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九十三 教育部办 技专院校
『发展学校重点特色专案计画』计画书


计画名称:
『建构 微模具之设计/制造/成型之整合系统』





国 高雄应用科技大学


主持人:模具系杨庆煜教授







中华民国 九十三 月
1
目
壹, 计画名称………………………..…………………..3
贰, 背景及现况………………………………..…….….3
一,政府的产业发展重点与模具的关系…………3
二,国内模具产业概况…………………………...10
三,国内模具未 的发展方向及重点…………...13
四,本校资源及研发方向………………………...16
, 计画目标……………………………………………19
肆, 具体内容及配合措施…………………..……….….22
一,建 技术鱼骨图………………………………22
二,实验室空间规画及资源整合…………………25
三,课程之规画……………………………………30
四,设备规画………………………………………33
伍, 实施进 及分工………………………..…………..38
一, 实施进 ………….……………..……………....38
二, 分工…………………………………….…….….40
, 经费需求及 政支援………………….…………...42
柒, 预期之成效及影响……..…………….……..……...45
捌, 附 ……………………………………………….46
2
附件一: 执 计画情形及成效………….……..…….46
附件二: 与计画执 之人 ….…………….……..……65
附件三:模具系师资阵容(教授及副教授)……….………66
附件四:主要实验室名称…………………………………67
附件五:现有重要设备……………………………………69
附件 :课程规画表………………………………………76
附 七: 考文献…………………………………………82
附 八:个人资 表………………………………………84
3
壹,计画名称
『建构 微模具之设计/制造/成型之整合系统』
贰,背景及现况
模具素有工业之母的称呼,扮演著工业科技火 头的角色,模具
工业的发展关系到整个工程产业的进步,其重要性自然 可言喻.本
『建构 微模具之设计/制造/成型之整合系统』之计画,即是建构於
『 密模具』之基础,进而推广发展至 密,微小之模具,此即『建
构 微模具』之基本架构及 由.
在背景及现况部份,将依『政府的产业发展重点』,『国内模具产
业现况』,『本校资源及研发方向』等逐一 明发展 微模具对培养模
具人才及提升产业竞争能 的重要性.
一,政府的产业发展重点与模具的关系
模具有「工业之母」之称,是许多工业的标竿产业.任何产品在
开发过程中,模具 扮演著最关键的角色,一旦模具出现问题,将造
成产品的成形 ,整个生产制程将被迫停摆,因此先进国家均以模
具工业的水准 衡 该国的工业制造指标.政府的产业发展重点如通
讯工业,资讯工业,消费性电子工业,半导体工业, 密机械工业,
航太工业等亦均与模具息息相关,尤其近几 在政府大 推动的3C
4
产业中,显示器人才 是主要的就业缺口,而其中的关键即在於模具
技术的开发. 如在3C产业中许多消费性电子产品所使用的镜片,
背光模组中的关键组件「导光板」,半导体工业的封装制程等,这些
关键 件的设计与制造均有赖『模具』的开发才得以完成.但是模具
并非『终端产品』,而是核心技术.
近 以OEM为主的台湾IT制造业,早已逐渐转型为ODM厂商,
台湾成为全球IT产品制造重镇,从「制造」转型到「设计」,"设计
能 "成为在角逐市场的决胜点.产品的开发除发挥创意的「工业设
计能 」之外,最终仍需仰赖「模具设计能 」而达到最终的商品化
目标.因此「模具设计能 」在近 也受到国内大厂的重视,从高科
技产业的鸿海,明基,广达到传统产业的宝成,丰泰,帝宝等均以「模
具」为核心技术,以模具带动企业竞争 同时抢得市场先机.
表一显示国内3C大厂的营业额与模具能 的关系,非常明显的
发现一个现象--『以优 的模具能 为核心技术,配合具有市场潜
的产品载具,将是企业成功发展的重要模式』,如日本的SONY,韩
国的SAMAUNG,国内的鸿海等皆是如此.因此模具虽无光鲜
的外表,但却是将企业迈向巅峰最重要的推手之一,是个十足的幕后
英雄.
模具的开发涵盖 材 科技,设计能 , 密制造,产品开发,
5
电脑应用等相关科技,是一门知 整合性相当高的科技;而 微模具
是需要具备高 微机械制造的能 .根据统计近几 台湾中低级
的模具虽因成本考 ,大 外移大 ,但高级模具在国内每 仍 有
二位 以上的成长 ,显示 微模具在国内的发展空间仍非常大.
表一: 显示国内3C大厂的营业额与模具能 的关系(单位:亿元台币)
厂商 模具能 机构能 光/电能 2001营业额2002营业额
SAMSUNG 优 优 优 11380 9100
SONY(电子) 优 优 优 15320 14870
明基 佳 优 优 737 932
鸿海 优 优 可 1442 2450
广达 可 优 优 1155 1423
华硕 可 佳 优 779 825
仁宝 可 佳 佳 778 1164
灿坤 佳 优 可 100 141
点 优 佳 -- 12 30
顺德 优 可 -- 17 20
根据 政院科顾组的规划,前瞻新兴科技产业,包括生物科技,
通讯,软体,光电等材 科学产业,在这几项新兴策 产业中,光电
与生物科技所带动的转型能 最为庞大,将人 由电子资讯时代带入
光电与生物经济时代.发展光电与生物科技产业乃国家既定政策,其
中光电 为 兆双星之一的当红产业.
「工欲善其事,必先 其器」,模具是现代产业生产的重要工具,
亦是制造业 产赖以生存之命脉,其所扮演之角色攸关国家经济建设
与科技发展.根据经济部工业局之统计,台湾模具业(塑胶模,冲锻
6
模)之产值一 约为600亿新台币,由於塑胶原 的改 与工程塑胶
的开发,各种机械元件或机构 件的塑胶化渐渐普及和扩大.尤其在
光学器材,映像器材,汽 件及电子工业中塑胶制品担任 轻薄短
小的重要任务.这些高 元件或 件的生产背景是由於射出成型
机,塑胶材 , 微模具及综合加工技术的急速进步,在这当中 密
微射出成型的根本,就在於模具的高 及微细化,因为成品的好坏
有80%决定於模具的品质,因此模具在复杂化与多样化的要求外,
还必须拥有μ级以上的高 .目前模具产业在面 市场国际化的情
况下,订单产品的形 愈 愈微细与复杂,模具制作的困难 也相对
提高,加以在市场强 的竞争下,客户对产品品质的要求也愈趋严
格.因此,面 如此的环境下,提升模具制作之技术能 与水准是刻
容缓之事.
传统产品之微小化或新创之微小构件/设备日 普遍,近 适
合 产之 微成形技术亦逐步开发, 微模具加工技术之重要性与日
俱增.透过 微模具加工,搭配 微成形技术,可达成大 生产 微
产品之目标.由於工业产品朝向轻薄短小的发展趋势,3C产业之蓬
勃发展以及未 充满生机之生技产业崛起等因素,导致近 工业界
对 微加工技术(Micro-meso machining Technology)日 重视.事实上
十微米( m)至 亳米(mm)尺寸之二次元/三次元微小元件已被广泛应
7
用於汽 ,航太, 密 测仪器,3C产业,生技/医 等方面,如各
式微细喷嘴,镜片,微感测器,微致动元件,纺口,光纤管套,生物
晶片等等.目前微机电产品应用市场如表二所示,至2003 全球预
估有343亿美元之市场需求.其未 新兴市场预估如表三所示,预估
至2003 全球应有42亿美元之市场需求.而依据NEXUS的预估,
2005 全球微系统产品的市场规模将成长至700亿美元.
对国内传统 属加工业 ,以往人 低 ,工作勤奋之竞争优
势已 .今后要能摆脱大 ,东南亚等地之竞争,势必要投入技
术 为密集之新 域;而时下正热门之尖端技术,如 米技术等 仅
技术高深,且往往投资庞大,但距市场实用化较远,并 适合一般中
小企业之 属加工业投入,反倒是本计画所提之 微模具,其层次正
好介於传统加工与 米技术之间,其跨入门槛相形较低,且已有明显
市场需求.再者,随著半导体与微系统技术的进展,各种3C/IA等高
科技产品之发展将走向高记忆容 及高功能性,因此 组件要求将朝
向 密化与微形化,因此如何 产微机电产品亦即开发 微模具将成
为目前之一大挑战.因此,本计画将规划一「建构 微模具之设计/
制造成型之整合系统」,经由此一计画案之执 ,整合本校模具,机
械,电子,电机,化工相关人 与设备资源,渐进式引导这股研究能
投入 微模具之开发,设计与制造,建 研究团队并积极培养执
8
大型计划之能 ,以争取 多之大型产学整合计画,以 合国家发展
及经济建设之需求.
表二: 目前微机电系统的应用产品
1998 2003
产品名称
(千个) 额(百万美元) (千个) 额(百万美元)
Hard disc drive heads 530,000 4,500 1,500,000 12,000
Inkjet printer heads 100,000 4,400 500,000 10,000
Heart pacemakers 500 1,000 800 3,700
In vitro diagnostics 700,000 450 4,000,000 2,800
Hearing aids 4,000 1,150 7,000 2,000
Pressure sensors 115,000 600 309,000 1,300
Chemical sensors 100,000 300 400,000 800
Infrared image sensors 10 220 400 800
Accelerometers 24,000 240 90,000 430
Gyroscopes 6,000 150 30,000 360
Magnet resistive sensors 15,000 20 60,000 60
Micro spectrometers 6 3 150 40
Totals 13,033 34,290
9
表三: 微机电系统产品之新兴市场
1998 2003
产品名称
(千个) 额(百万美元) (千个) 额(百万美元)
Drug delivery system 1,000 10 100,000 1,000
Optical switch 1,000 50 40,000 1,000
Lab on chip 100,000 1,000
Magnet optical heads 10 1 100,000 500
Projection valves 100 10 1,000 300
Coil on chip 20,000 10 600,000 100
Micro relay 0.1 50,000 100
Micro motors 100 5 2,000 80
Inclinometers 1,000 10 20,000 70
Injection nozzles 10,000 10 30,000 30
Anti collision sensors 10 0.5 2,000 20
Electronic noses 1 0.1 50 5
Totals 107 4,205
10
二,国内模具产业概况
模具种 繁多,以国内模具业界制造的种 分,大致可分为四
大 :(1)冲压模(占37%),(2)塑胶模(占45%),(3)压铸模(占3.3%),
(4)锻造模(0.5%),主要以前二 为主.
国内模具产业的SWOT分析如下:
1. 优势(S):
我国模具技术水准高且模具加工设备 ,在亚洲仅次於日本
亚洲为全球生产制造中心,模具需求 大,我国具地 及制造优
势
CAD/CAM应用普及,模具生产效 高,近几 国内自 研发的
CAE技术亦逐渐成熟,对提升厂商的模具设计能 助 甚大.
国内模具加工专业化极高, 如雕刻,咬花, 削洗钻,放电线
割,CNC电脑加工,设计转图….等,具有优 且完整的供应链
体系,且机动性及配合 高.
非常受到政府的重视与支持
2. 机会(O)
国内3C/IA产业持续成长, 微模具需求 将增加
亚洲逐渐成为全球的生产制造重镇,外资欲藉助台湾,前进大
制造业结合电子商务,台湾具有相当的人 优势
11
随著产品的高附加价值化, 密与 微模具的需求将增加
3. 势(W)
国内模具厂商以小型企业为主, 於国际 销及研发
国内土地成本高
模具的设计非常需要经验的 积,国内模具厂商大 以『按图施
工』的OEM方式为主,缺乏自 设计的研发能 ,因此经验丰
富及高级模具人才 足,影响研发能
3C产业的磁吸效应,影响 轻人投入模具业
高 密模具的设计技术及加工设备均养赖进口,受制於人,而且
未能结合产品使用者进 密模具的自主性研发,因此 微模具
的开发能 后日本,德国等
4. 威胁(T)
低价位模具面 中国大 低 工成本的威胁,
中价位模具则面 韩国(技术水准与台湾相近)的削价竞争
高价位的 密模具则受制於日本,面 技术瓶颈的突破
国内下游产业外移,中低级模具需求 下
大 模具业快速成长及生产成本较低
面对WTO,竞争压 加激
比较国内外模具技术之差距,如表四,也可发现在模具的设计,分
12
析,制造方面有待加强.而这与国内模具厂商最希望提升之技术种
,主要以设计,制造及速 为主是相符的.目前国内模具厂商技术
源绝大部份是自 摸 研发(占43%).委托学界(3%)或研究单位
(8%)的开发所占比 仍非常偏低,显示国内学界及研究单位 应积极
投入模具的研发,并藉此提升业界的技术能 .
在近三 的市场分析方面, 以台湾加中国大 的总和(大 模
具规模绝大部份是近几 台商的成绩),模具产值是逐 成长的,2001
约1700亿台币,其中国内约400亿.以模具的应用产品分析,其
中汽机 与3C产品的总合约占72% 这也显示模具是跟随著重点产
业的方向在发展.在这 个产业中,外观件(如外壳)是属於中低级模
具即可完成的部份,这个部份国内厂商已无太多获 空间,但 灯,
镜片,导光板等结合光学及 密机械之产品,其技术门槛较高,虽然
获 空间较大,但许多know how仍掌握在国外大厂的手中,这也是
何以国内 微模具的进口值每 仍超过总产值10%以上的原因.
表五为近几 国内模具的产值及进出口分析,很明显可以看出总
产值在递减三 (1999~2001)之后,於2002 开始回升.而且自2002
下半 开始,已有多家厂商逐渐规画由大 回台发展,如鸿海 密
公司积极在台 县土城规画模具中心即是一 ,可以看出模具业的回
将是可预期的.因此预估2003 仍将有至少有15%~20%的成长,
13
其中将以 密模具为主.对 密模具而言,未 二 的市场预测,包
括产值,进口值,出口值均为正值,但成本增加显示必须 积极提升
技术水准才能因应.
为因应3C,光电等电子资讯产品微型化发展,其构成 组件亦随
之 微化( 高 化,尺寸微小化),本计画将进 微模具设计,
制造与成型及周边系统等技术,支援国内 3C,通讯产业关键 组件
之开发,提升我国 细电子及光通讯元件之自制能 . 微模具成形
系统为 产制造微小尺寸 件的关键技术,所需加工尺寸 要求极
高, 如结构件尺寸 可达五至一百微米.此技术可应用之产品范
围相当广泛,主要有微型硬碟机,薄型光碟机,微型机械元件(微型
轴承等),微型马达及风扇,微型散热 却系统, 微 丝及轴件,
射二极体,光收发模组,光通讯 组件, 微感测器,喷墨印表头
等.
三,国内模具未 的发展方向及重点
随著资讯,电子产品及 组件朝 微化发展, 属 微成型加
工技术及 产时所需要的 微模具技术,将是未 技术研发重点;
目前国内产业外移严重,传统 属加工产业必须升级,发展 微加
工技术 但可与高科技产业接轨,提升国内高科技产品关键 组件
的自制能 ,也可提升 属加工产业竞争 及产品附加价值,再开
14
创产业的新 域.国内模具未 的发展,在技术方面应朝高 密 ,
高复杂 及缩短开发时间等方向发展,并以自 研发的know how
建 技术门槛:
1. 在高 密 方面:产品 要求在10μm以内,模具尺寸
将在1μm以内.微级产品尺寸仅 mm,产品 要求在
1μm~10μm以内,模具尺寸 将在0.1μm~1μm以内.
2. 在高复杂 方面与深宽比:应以模具的设计及制造为核心,
结合上游的材 ,及下游的制程,设备,控制等相关知 ,
作整合型技术的开发,才有机会建 产品开发的know how.
在 基产品的选择方面应配合政府的重点产业发展方向,
如3C产业技术,半导体产业技术,微机电技术及 米技术等.同
时应逐渐由代工生产(OEM)提升到代工设计(ODM),甚至到自有
品牌(OBM)的开发.这也就是在本计画的内容规画中,将结合化
工系,机械系与微机电 密机械中心发展改质,微细加工的主要
原因.
15
表四: 模具细项技术之国内外技术差距比较
细项技
术名称
先进国家技术 况 国内技术 况
技术差距
(先进国
家100)
模具
设计
技术
具有丰富的模具设计资 库/知 库
系统.
使用专用性模具设计CAD软体,
充分发挥CAD效 .
开发模具设计专家系统.
CAD系统之应用层次偏重模具
图之绘制.
使用专用性模具设计CAD软体
之厂家比 偏少.
80
模具
分析
技术
已开发实用化模具设计用CAE软
体.
模具设计阶段极重视应用CAE技
术.
专业机构具有冲压,射出成形,
压铸,锻造等模具制程之CAE
应用能 .
CAE技术应用以射出成形模具
设计较普及,其余模具尚处於萌
芽阶段.
60
模具
加工
技术
已开发超高速铣削加工及刀具技术
(100,000rpm),用於高硬 模具材
之加工.
已开发模具曲面自动抛光加工系
统.
重视快速造形/快速模具制作技术
(RP/RT)之应用.
正开发高速铣削加工机及高速
主轴(24,000rpm),刀把技术.
快速造形(RP)之应用快速成长,
快速模具技术(RP/RT)之应用尚
处於起步阶段. 70
模具
材
选用
与处

模具材 之生产及供应体系非常完
整.
模具材 选用与处 制程极为严
谨,模具使用寿命高.
已开发高 高耐磨耗之模具处
技术.
模具材 源仰赖进口,国内
仅有荣刚公司一家生产制造.
模具处 制程之控制较 严
谨,模具使用寿命较低.
国内模具技术专业机构已具有
高 高耐磨耗之处 技术.
85
模具
测
,组
与
试模
采用三次元 测进 模具组
之 测.
重视模具应 或磁 之 测及消除.
建 具组 与试模之作业程序
(SOP).
模具 测偏重元件之尺寸
,采用三次元 测系统尚
普及.
大部份厂家未建 模具组 与
试模之作业程序(SOP).
80
16
表五: 为近几 国内模具的产值及进出口分析(亿元)
1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002
出口值
124.2 141.2 154.7 169.6 143.7 185 183
进口值
37.4 47.1 48.2 46.8 46.5 49.3 37
总产值
521.6 580.4 604.1 532.2 481.4 394 425
在产值比较方面,表 是亚洲主要模具生产国的比较, 以
台湾加中国大 的总和(大 模具规模绝大部份是近几 台商的成
绩)逐 成长的,其中国内中低级模具已大 由中国大 承接,而
在国内的大 属於较复杂且 密的高级模具.
表 : 亚洲主要模具生产国的产值比较(单位:亿美元)
台湾 日本 南韩 中国大 台湾+中国大
1999 16.5 145.6 19.9 19.6 35.1
2000 15.4 152.4 22.4 33.8 49.2
2001 13.7 131.3 17.2 38.2 51.9
四,本校资源及研发方向
本校拥有国内唯一针对模具工业发展所筹设的『模具工程系
所』,89学 科技大学评鉴,评审委员一致认为是最合适发展学校
重点特色之学系.本校模具工程系学制完整,包括硕士班,大学部,
进修推广部及进修学院等,可提供 轻学子及模具业界员工充份的学
习管道.师资优 ,目前教授7人,副教授14人,助 教授1人,
17
讲师7人,其中具有博士学位者共18人,研究能 强.91学 国
科会专题研究案及产学合作案共40案,总 额3918.57万元.以及
「微机电 密机械」 域在91 共获教育部补助设备费
20,600,000元,主要用於微机电LIGA制程设备的架设.
同时近几 学校 政上的大 支援以及经费补助.本校模具工
程系与微机电 密机械中心,已建 微模具开发所须要的能 ,以
及发展 微模具基础技术与平台,包括:
材 平台:包括高分子材 ,陶瓷材 , 属材 以及塑胶
属的物性测试设备(如毛细管 变仪,黏弹性测试仪等),塑 配方
调配设备(如双 杆混 机等)
设计平台:电脑,CAD/CAM/CAE软体(Intellisuite, ELFEN,
PRO/E,POWER MILL,MOLDEX3D,MOLDFLOW,ANASY,
DYNA3D,CASTCAE,SOLID WORK…等, 射快速原型)等
测平台:二/三次元 密 测设备, 相显微镜,原子 显微
镜, 射干涉仪,接触式表面粗 仪,影像粗 仪.
制造平台:LIGA微加工室(射频溅镀机,化学清洗台,超音
波洗净器,…),黄光室(光罩对准机,光阻涂布机,光阻滴定
器,…),CNC综合加工机,CNC放电加工,高速 削加工机
(42000rpm),表面真空蒸镀(CVD),低熔点 属表面喷涂(RT)等设
18
备
成形平台:微 密射出,油压冲,锻床,微 密电铸,微热压
等设备
均已在近几 中建构完成.未 将在既有的基础上继续朝向『
微模具』的系统整合发展,并且以微模具及微成形(如微射出,微热
压,微冲压,微锻造)技术配合微机电产品的开发.
因此提出本 (93)重点特色发展计画,主要内容是以 微模
具的设计,开发为范畴,藉由 微加工方法与微机电原 的结合,
提升本校目前的模具相关技术平台,有系统的在校内建 开发能
,并成为学校重要特色之一.期望除 能有效提升教学品质之外,
也可藉由技术转移作为发展产学合作的基础.
19
图一: 模具系近 发展之方向
,计画目标
本计画目标旨在结合『微机电原 』,『 微加工』及『 微模具』
之专业知 ,以模具为『核心载具』,建构微米级 密模具之设计/制
造/成形之整合系统,并且以微齿 与微 旋等微级元件之开发为
,有效地强化及 结模具相关的技术平台,包括材 ,产品设计,
模具设计,模具制作, 密成形,物 性质检测等,使各技术平台上
的设备及实验室能发挥『垂直整合』的功能, 但能使学生的学习
具有完整性,也能够有系统的在校内建 『 微模具』的开发能 ,
使『 微模具技术』的发展成为学校重要特色之一.此外藉由远距制
造系统的建置,开发同步工程及远端监控能 ,将大幅提升 微模具
的开发效 .除 技术能 的建 之外,本计画同时亦将藉由完整的
课程规画,软硬体设备及研究水准的强化 提升校内教学/研究品
质,藉由举办研讨会和成果发表会 作为技术扩散,以及透过『技术
90~91
92~93
93~94
技术升级
92~93
技术升级 技术升级
建构微模具之设计/制
造/成形之整合系统
技术升级 技术升级 技术升级
建构快速模具设计
与制造之整合系统
建构光学模具之设计/
制造/成形之整合系统
技术升级 技术升级 技术升级
90~91
92~93
93~94
技术升级
92~93
技术升级 技术升级
建构微模具之设计/制
造/成形之整合系统
技术升级 技术升级 技术升级
建构快速模具设计
与制造之整合系统
建构光学模具之设计/
制造/成形之整合系统
技术升级 技术升级 技术升级
20
转移』机制 协助产业界提升竞争 . 如在提升校内教学品质方
面,将针对『微机电原 』,『 微加工』及『 微模具』的结合进
课程设计,加强学生对微机电与微加工知 的 解及应用在微级元件
的设计上,并且使学生 解 微模具及成形技术对微级产品在制造过
成中的影响程 , 如模具的设计 当或成形条件的 佳将导至产品
尺寸的收缩翘曲或内应 的产生,而这些现象对微级产品而言是非常
敏感的,些许的偏差将严重影响其性质的变化.产品的设计方面,
如将微元件特性的分析引入元件形 设计,并且由微影成像,蚀刻等
LIGA半导体制程技术,CAD技术, 射快速成形技术, 密研磨及
镀膜处 之后迅速制造微机电元件的原形品,并且由二/三次元 密
测设备进 测试,其几何性质确认产品形 的正确性.以及 相显
微镜,原子 显微镜, 射干涉仪,接触式表面粗 仪,影像粗 仪
测试其表面粗糙 ,表面光 与材 机械性质.而在模具加工方面,
除 结合逆/正向工程技术,CAD/CAM/CAE技术,高速 削,表面
处 , 密 测等基础之外,将进一步规画微放电加工,微快速原型,
米转印,微冲压及微影成像及蚀刻等课程,提升学生在 微模具设
计制造上的能 .同时依课程的规画筹建相关的实验试室及添购重要
设备.并且结合本校具有相关专长之教授同仁以团队合作方式进 相
关技术的研究开发.
21
图二: 本计画目标 程 明
技术转移制
感测器
电子产品
资讯产品
测工具
其他产品
提升学生专业能 促进产业技术升级 微模具
学程及课程规画
微级元件
模具+微细加工+微机电
22
肆,具体内容及配合措施
本计画结合『微机电原 』,『 微加工』及『 微模具』之专业
知 ,以模具为『核心载具』,建构微米级 密模具之设计/制造/成形
之整合系统,并且以微齿 与微 旋等元件之开发为 ,有效地强化
及 结模具相关的技术平台,包括材 ,产品设计,模具设计,模具
制作, 密成形,性质检测等,建 『 微模具』的开发能 .其具
体内容及配合措施包括:技术能 之建 ,实验室空间规画及资源整
合,学程及课程之规画等, 明如下:
一,建 技术鱼骨图
图三: 微级元件开发之技术鱼骨图
各部份简述如下:
(1)在材 物性方面:包括高分子材 ,陶瓷材 , 属材 以及塑胶
材 (如PC,PMMA等)的成形性(如 动性,收缩性,透明性等)
材 物性 模具设计
模具加工 密成形 功能检测
产品设计
微级元件开发
23
的检测.模具材 如强 ,硬 ,韧 ,镜面加工性等的检测.
(2)在 微元件的产品几何设计方面:包括引入物 性质分析,塑
成形分析(含收缩及应 ),结构强 分析等电脑辅助分析技术,
以决定适当的元件尺寸.由於模具开发成本非常高,因此在进入
模具设计之前将先 用微快速成型机( RP)制造元件的原型,首
先藉由三次元微 测配合逆向工程软体,或将已经用过分析确认
过产品外观以CAD技术建 实体模型於电脑中,再将电脑中的
实体模型以微快速成型机迅速制作产品原型,其中 RP的成形
原 及应用影响 产品的尺寸及稳定.
(3)在模具设计方面:包括正确地算出在微米 态下模具的尺寸公差,
考虑如何防止成形收缩 的误差, 防止成形变形, 防止 模变
形,减少 微模具制作时的误差及模具 维持的考虑.以塑胶
成型为 , 微模具的设计重点在於模温的 确控制,适当的模
温控制是减少微级产品内部热应 及尺寸翘曲变形的关键之
一,因此引入热分析软体分析模具本体在成形周期中的温 分布
及变化,藉以作为模具 却系统设计的依据是非常重要的.本计
画将以Mems软体进 分析,并配合红外线热影像分析仪对
整个模具温 分布的 测, 建 模具的 却系统.
(4)在模具加工制造方面:将建 微级 密模具所须要的微放电加
24
工,微 密铣削, 密研磨, 密抛光及微影成像及蚀刻等方面
的技术能 ,以及模具表面处 如电铸技术及 子镀膜技术等.
子镀膜技术是使用电化学原 ,将元素( 属或其他)以 子方
式沉积在母片(master die)上,可达到超高 及微小成型的加工
功能, 但在微元件的 微模具上使用, 可将设备,技术进一
步提升至 米级的加工层次, 为未 的 米技术先 作好扎根
的工作.超 技术则是近几 的新处 技术,将加工后的模具
组件以0.4℃/min速 温至-190℃,停 一段时间后在缓慢升
温至180℃左右,可以有效提高模材的耐磨性质,并且有效维持
其尺寸 .元件镀膜处 后再经超 处 ,可以增强镀膜层的
附著性,避免剥 .
(5)在 密成形方面:以微 密射出的制程技术为 ,并且 解制程
变因对品质的影响,以达到建 最佳化成形视窗的目的.传统的
射出成形由於压 大,且在模穴内也较 平均,因此容 产生内
部残 应 及收缩 均所造成的翘曲变形.因此微机电产品的制
作常以射出/压缩制程进 ,在射出时公母模保持一定间隙,使熔
胶容 入模穴,达到减少射压的目的.在熔胶尚未同时填满模
穴前,关闭喷嘴,随后 用合模动作使模穴间隙缩小,并迫使熔
胶充填整个模穴,完成整个充填阶段.此时整个模穴的压 是非
25
常平均一致的,因此可将 均匀收缩的现象减到最小.
(6)在功能检测方面:包括元件的外观尺寸,内部应 ,模态分析检测.
由功能的优 与否,检讨克服对策.
二,实验室空间规画及资源整合
为推动本计画之进 ,拟将模具系地下室,规划 微模具实验
室,以充实模具系与微机电 密机械中心现有设备.同时将模具系现
有之模具热 实验室,油压冲床实验室,表面处 实验室,CNC五
轴加工机实验室,予以适 升级提供 微模具开发使用:
(1)微放电加工机
(2)微 米转印机
(3)微快速原型机
(4)微冲压机
等设备.并且配合目前微机电 密机械中心与模具系已建构之重点实
验室,包括:微模具元件设计实验室,微射出机实验室,微 密电铸
实验室,微热压实验室,微冲压机实验室,材 物性检测实验室,电
脑辅助工程分析实验室, 射快速成形实验室,电脑辅助模具设计实
验室,黄光室(光罩对准机,光阻涂布机,光阻滴定器,…),LIGA
26
微加工室(射频溅镀机,化学清洗台,超音波洗净器,…), 相显
微镜,原子 显微镜, 射干涉仪,接触式表面粗 仪,影像粗 仪,
高速 削实验室,模具表面处 实验室, 密成形实验室, 密 测
实验室,…等, 使各技术平台上的设备及实验室能发挥『垂直整合』
的功能.对於新设实验室之加工原 对 微模具加工之方法现分述如
下:
(1)微放电加工( Micro Electrical Discharge Machining,μ-EDM )
放电加工以一极当作电极工具,加一极当作被加工的工件, 极
在保持微小的间隙中产生放电 为,藉由放电所引发的热作用(电
,熔融,蒸发)及 学作用(放电,爆发 )以达到加工的目的.
目前,广泛被应用於复杂3D形 之模穴加工及特定形 之加工(如
齿形,尖角形 ,小R角形 等……),通常放电加工可概分为几种
型态,其一为单纯之孔加工,其二为仿形加工(Sinking),其三为
径加工(Scanning).在应用为於 微产品或 微模具加工时,所应
用的微放电加工主要是微细孔放电及 径加工为主.其原 如下图所
示.
27

WEDG示意图 微放电加工(μ-EDM)构造

在3D形 微模具模穴之加工就工应用层 法之方式 达
成,但在实用上仍有电极消耗补偿,加工效 低等问题亟待克服,此
外,如何制作 小直径电极 加工以达到 小圆角之模穴形 ,亦是
有待努 之处.最近美国Nebraska-Lincoln大学即针对3D微放电加
工进 一系 研究,并提出将均匀消耗法( Uniform Wear Method )
整合於CAD/CAM系统之作法,期使层 法之电极均匀消耗,并保持
削形 之正确性.
(2)微铣削加工
微铣削加工属於超 密加工之范畴,主要系以超 密 削刀具
( Ultra Precision Cutting Tool, UPC ) 进 削加工,通常此
目具系以单晶钻石制成,单晶钻石具有高硬 ,优越的热扩散性和
被 削材之低亲和性,可做成非常锋 之 刃等优可适用於铝,铜等
28
非铁 属或非 属之超 宓 削.至於单晶钻石之加工方法则有研
磨,超音波加工,劈 割( Cleaving),锯 (Sawing),胴削(Bruting,
Girdling),放电加工及 射加工等 同方法示.
目前所使用的铣削型超 密加工,基本上 使用气/液静压轴
承,线性 轨 做为旋转部及直线移动部之结柟.并加装 射干涉或
光学尺的测长器,再配合 密控制器及滚珠导 杆或线性马达等驱动
系统,才可成为高 加工之超 密 削加工机.当然,此 机器要
达到其加工 ,必须在防振及温 控制等方面特别加强,因此对实
验室环境要求较高.
在应用微小 削刀具於模具部品加工方面, CNC加工机也能够
相对地适 缩小规格的话,将有 於达成包括让进目动作敏捷以及因
应热影响等高速与高 化的目标.这些场合所使用的 削刀具其所
要求的是像超硬合 ,cBN烧结体,钻石烧结体及单结晶钻石等目具
材质,以及目具的最适化设计.
(3)微快速原型机
以固体自由成形制造法(Solid Freeform Fabrication,简称
SFF),结合电脑辅助设计,以Layer-by-Layer方式,在 需要模具
或光罩(Mask)的情况下,制作几何形 复杂之三 空间(3D)元件.SFF
可以直接将CAD软体设计成形的3D形 ,或是将扫描输入的电脑断
29
层(Computed Tomography, CT)影像,或甚至是磁气共振影像
(Magnetic Resonance Imaging, MRI),转换成较 处 的模式,其
目的是将复杂的CAD (或CT,MRI)的表面形 ,在 失真的前提下,
将真实物体表面形 转换成许多三角形镶嵌的组合所取代.在将物体
表面, 用CAD软体将其" 割"成一组2D档案的组合,将物件转
换成一组 2D 待建层(Layer)的组合,将此档案变成可建构的执 指
,以Layer-by-Layer方式,"重建"物体元件的几何模型.
目前所使用的固体自由成形涵括 种 似技术之竞争,本计画所
使用之设备以Stereolithography ( 体微影法,SLA)加工为主,透
过后照式LED对加工断面做全平面式之加工,有别於传统原形机以扫
瞄之方式进 .此 机器要达到其加工 ,必须在定位 上要求
较高.




30
三,课程之规画
为 能够将本计画所建 的技术能 ,转化成教学内容, 实教
学品质的提升,将以模具系现有课程与「微机电 密机械」规画课程
为基础,结合电机,机械,电子,光电,微机电,材 ,资讯等学门
知 与微/ 米尖端技术的整合.学程分成五大课程 域: 密机械
工程,微光机电系统,微细加工技术, 微模具工程, 米工程.每
一课程 域规画有基础课程,核心课程及特色课程,课程设计内容包
含 密工程, 密机械设计,微细加工,深刻模造, 密 测,自动
控制,机构,动 学,热 学, 体 学,热传,电磁学,光电原 ,
光通讯,感测器,致动器,微系统电脑模拟分析,系统设计,分析,
制造与封装, 米材 ,固态物 ,传输 ,位势能 等「微机
电 密机械」相关基础科学与技术.同时并开设 微模具特色课程四
门,有 微模具设计制造, 微加工技术, 微成形技术, 微元件
与模具 测,学生可依兴趣选修各种课程.本学程设计将特别著重於
工程上的应用与技术之发展,整合基础 知 与电脑分析模拟,并
设计相关实验课程 搭配学 讲授.以期学生及业界能获得「 微模
具」跨 域的基础专业知 及实验技能.
31
制造程序 工厂实习
模具设计制图
工程材
材 试验
静 学
动 学
模具材 选用
材 机械性质
学
铸件成
形分析
工程
微光机电
系统导
密 具与与
实习
微模具
设计与制
造
热处
模具热处
塑胶成
型分析
微塑胶模设
计
微压铸模设
计
电脑辅助
成型分析
机械制造实习
镀膜表面处
控
工具
机原


控
工
具
机
密机械设
计
密检测
机械制图 电脑制图 模具工程概
塑性
加工
微加工技术
微
放
电
加
工
原

微
铣
削
加
工
原

成品原型制作
电脑辅助产品设计
电脑辅助模具设计
电脑辅助绘图原
模具制图
材 科学导
高等材
学
材 学
微系统
设计
光电检测
半
导
体
制
程
高
分
子
加
工
原

图四: 微模具设计与制造相关课程 结
微成
型技术
与
实务
微冲/锻模
设计
属成
型分析
热传学
动态工程
测实验
材 学性
质试验
噪音控制原
高
速

削
32
图五:相关课程之规画
学程
材
模具设计
模具制造
产品成形
大二下 大三上 大三下 大四上 大四下
高分子材 光电材 模具材
微机电概 电脑辅助工
程分析与应
用
微模具设计
与制造
模具 密加工 密工程 微细加工系统设计与控制 微加工技术
逆向工程 射快速原
型制程
微成形技
术 与实
验
模具设计
检测
密 测 微元件与模
具 测
已开
拟开 米材
33
四,设备规画
依建构各技术平台的功能及各学程课目教学研究之所需,规画设
备需求如下:
技术平台 设备名称 功能 备注
塑 PVT性质 测仪分析塑 成形过程中压 /
体积/温 之关系,建 资
库供CAE分析使用
已有
动态机械性质分析仪分析塑 在 同环境下的
动态机械性质,可作为产
品寿命评估的依据
已有
可温控之万能 实
验机
分析塑 在 同环境下的
机械性质
已有
黏弹性测试仪 测定原 之黏弹 已有
材 物性
分析
毛细管黏 仪 测定塑胶的黏 已有
微系统软体
(IntelliSuite)
微系统分析软体 已有 CAE分析
及几何设
计 有限/非 续元素软
体(ELFEN)
微元件/模具分析 已有
34
光学分析软体 微光学元件设计 已有
微成形分析软体 微元件/模具设计 已有
微结构分析软体 微元件/模具设计 已有
系统模态分析 微元件/模具设计 待购
微快速原型机 微元件原型设计 待购
射快速成形 元件制作 已有
模具设计软体
(CAD/CAM)
模具拆模,设计,图面绘
制,NC程式建 等
已有
模具设计
逆向工程软体
(CopyCAD)
逆向工程铺面建模 已有
微放电加工机 微模具制作与加工 待购
微快速原型机 微模具制作与加工 待购
CNC五轴加工机 模具加工制造
部份 组件
待购
子电镀设备 微模具表面镀膜处 待购
单层光罩对准机 光阻曝光,显影 已有
光阻涂布机 光阻曝光,显影 已有
光阻滴定器 光阻曝光,显影 已有
超音波洗净器 光阻曝光,显影 已有
模具制造
真空烤箱 光阻曝光,显影 已有
35
加热板3台 光阻曝光,显影 已有
化学清洗槽,清洗台2台
光阻曝光,显影 已有
射频溅镀机 薄膜沉积制程 已有
超音波洗净器 薄膜沉积制程 已有
高速 削加工机
(42000rpm)
模具加工制造 已有
CNC线 割机 模具加工制造 已有
密研磨机 模具加工制造 已有
密抛光机 模具加工制造 已有
表面真空蒸镀(CVD)
成形平台…等设备
模具加工制造 已有
密微射出成形机 微塑胶产品成形 已有
密射出/压缩成形机塑胶光学产品成形 已有
微 密电铸机 微模具/微元件成形 已有
微 密电铸机 微模具/微元件成形 已有
密热压成形机 微元件成形 已有
微成形
微冲/压机 微 属元件成形
待购
尺寸及功
能 测
非接触式表面 仪微元件/模具尺寸外型
测
已有
36
微 米转印机 微元件/模具强 ,硬 等
机械性质 测
待购
红外线温 测仪 微模具模温 测 待购
表面 测仪 微元件/模具表面 测 已有
三次元 测仪 微元件/模具几何 测 已有
圆 检查仪 微元件/模具 圆 检测 已有
射高 测长器 微元件/模具长 检测 已有
射干涉仪 微元件/模具光学 测 已有
折射计 微元件/模具光学 测 已有
分光光 计 微元件/模具光学 测 已有
雾 计 微元件/模具光学 测 已有
偏光显微镜 微元件/模具表面 测 已有
多功能光弹仪 微元件/模具光学 测 已有
辉 计 微元件/模具光学 测 已有
密定位检测系统 微制品 密定位检测 已有
原子 显微镜 微元件/模具性质检测 已有
光学桌 微元件/模具检测平台 待购
相显微镜三轴 测 微元件观察,尺寸 测 已有
37
图 : 各相关设备,实验室的资源整合关系
相显微镜含三轴 测
单层光罩对准机
冰箱
化学清洗槽 台
加热板三台
真空烤箱
射频溅镀机
化学清洗台 台
超音波洗净器
相显微镜
黄光室
LIGA制程
高
速

削
实
验
室
微
放
电
加
工
实
验
室
LIGA微
加工室
微
射
出
机
微

米
转
印
机
电
子

显
微
镜

射
干
射
仪
接触式表面
仪
超音波洗净器
光阻滴定器
光阻涂布机
微
冲
压
机
微
电
铸
机
微快速原
型机
拟购
已有
38
伍,实施进 及分工
一,实施进
本计画拟以 微加工开发 微模具,以模具成型制程完成微级元
件之开发,包括:
(1)收集微影成像及蚀刻等半导体制程技术的相关专 及期刊杂志
(2)收集微放电加工,微铣削加工等微细 削技术的相关技术报告
(3)收集微快速成型相关 与加工实务资
(4)收集微 密射出,油压冲,锻床,微 密电铸,微热压相关
与技术报告
(5)购置模具设计软体, 测系统与 微加工及 微成形设备
(6)完成软硬体的使用手册编撰
(7)完成微齿 的 学分析,成形分析与微 纹之射出条件如温 与压
等分析
(8)完成微齿 ,微 旋的产品设计及微快速成形
(9)完成模具设计及图面绘制
(10)模仁 密 削, 密抛光及模具表面处
(11)以微齿 ,微 旋为 ,完成模具开发及成型
(12) 测微齿 ,微 旋尺寸及性质 测,完成产品开发
(13)举办二场研讨会及一场成果发表会
39
工作进 及查核点
工作大纲
93
/2
93
/3
93
/4
93
/5
93
/6
93
/7
93
/8
93
/9
93
/10
93
/11
93
/12
资 收集及设备评估
询价
※
软硬体设备提出采购 ※ ※※
空间规画及整建 ※※※
硬体设备试
※※※※※※※
模具 件制作及模具
组
※※※※※
课程规画及教材撰写
※※※ ※
试模
※※ ※
完成微齿 与微 旋
之成形
※ ※
举 研讨会(一,二)
※※ ※
结案报告撰写
※ ※ ※
举 成果展示
※
40
二,分工
工作项目 主要负责人
微元件设计 张慧 , 旺 ,黄世畴,艾和昌
微快速原型 杨庆煜,许昭和
微模具设计及成形分析 杨胜安,黄俊钦,黄德 ,艾和昌
模具 微加工 郑新有,庞大成,张朝诚
模具及产品 密 测 杨庆煜,张铭锋,郑乃仁
产品 密成形 黄德 ,王岷玟,张朝诚
产品功能检测 黄俊钦,杨庆煜
41
图七: 微产品开发 程
逆向工程
正向工程
成形分析结构分析热分析
射快速原型
密研磨
涂膜性质检测
塑 性质成形条件使用条件
密高速 削
尺寸及表面 检
测
尺寸检
测
确认
微元件或产品开
发完成
表面处
分析 设计
加工 成形 检测
模材性质
材
超 处
超 处

电脑辅助设计CAD产品形 电脑辅助分析CAE
修正
密研
磨
产品形 确认模具设计组
微
模具
修正
确认涂膜
修正
微模
具
确认
表面检
测
元件强
分析
密成形
微铣削加
工
硬 检
测
尺寸检
测
射出/压缩/冲压
制程
微放电
加工
微影成
像
面
检测
件加工
强 检测
粗 检
测
蚀刻
42
,经费需求及 政支援
本计画以 微加工方式完成微模具之开发,并以微制程生产微齿 与
微 旋,完成 微模具与微元件的开发,并以此为基础,逐渐往 米模具
方向之开发,其中经费需求如下:
经费需求明细
教育部补助(万) 学校配合(万)
备注
资本门设备费
1020 150
经常门业务费
480 0
合计
1500 150

43
仪器设备经费及经常门经费:专案补助款和学校配合款(单位:万元)
经费 源
别
(资本门 /
经常门)
设备名称(中/英
文)
明


单价 额
本部补
助经费
需求
提供配
合款
额
资本门
微放电加工机
(micro-EDM)
微模具制作 1
资本门
微快速成形机
(micro-RP)
微实体模型
制作
1
资本门
微冲压机
(micro-Punching
, micro-Press)
微冲压元件
制作
1
资本门
微 米转印机
(Nanoimprint
machine)
微元件与
米结构或图
案之成形
1
资本门
光学显微镜
(1000倍)加装影
像撷取与电脑系
统
检视模具与
成形元件 1
资本门 五轴加工机机台 微模具制作1
资本门 动态 测与噪音
分析设备
微模具加工
动态 为
测
1
资本门 风 设备 模 场模
拟 1
资本门
红外线温 测
仪
模 场温
测 1
资本门
隔震桌(光学
桌)1000x1000x10
0 mm
减少机台震
动 4
资本门 资 撷取系统 资 撷取与
记 1
资本门 电脑 微模具电脑
设计与分析4
资本门 射印表机 印报表与
结果 1
资本门 AutoForm 软体 钣 冲压成
形分析 1
44
经常门
仪器耗材,材
费,维护费与刀具
费
仪器使用,
模具制造与
教学实习材
费
1
经常门 研讨会
场地布置,
餐点,文
宣,印刷,
邮电,文具
1
经常门 加工费
模具加工
1
经常门 时人员
架设网站,
教材及资
整
1
经常门
电脑耗材与文具
(含影印)
电脑耗材,
影印,
1
经常门 差 费
资 收集,
厂商访视
1
总计(单位:万元)
45
柒,预期成效及影响
1. 本计画目标旨在结合『微机电原 』,『 微加工』及『 微模具』之
专业知 ,以模具为『核心载具』,建构微米级 密模具之设计/制造/
成形之整合系统,并且以微齿 与微 旋元件之开发为 ,有效地强
化及 结模具相关的技术平台,包括材 ,产品设计,模具设计,模
具制作, 密成形,物 性质检测等,使各技术平台上的设备及实验
室能发挥『垂直整合』的功能.
2. 透过本计画可对 微加工与 微成型发展下 关键技术:
a. 微模具设计
b. 微射出成形制作技术
c. 微模具检测技术
d. 微成品检测
e. 微电铸加工及表面改质技术
f. 微放电加工技术开发
3.建 国内开发 微模具的关键技术及系统整合(由know how 到know
why).
4.由推广教育进 模具厂商的人才培训,每 预计160人次.
5.由技术转移提升模具业者的竞争能 ,并充实校务基 .
6.建构的技术平台预期每 有800万以上的产学合作案,每 培养至少75
位专 於 微元件制程的高级人才.
46
捌,附
附 一: 执 成效
一,建构模具快速设计与制造之整合系统执 成效(91 2月至91 12
月)
(1) 建置完成 射快速成形实验室,采购3D SYSTEM的 射快速成形(RP)
机,完成安装及试机,实验室负责人 泓原副教授并与 属工业研究
发展中心及马 科技公司技术合作,将朝微小产品的 密成形方向发
展.
(2) 三次元 测实验室升级,三次元 测设备系统升级 新,并由实验室
负责人杨庆煜教授与建玮 密公司合作开发完成三次元 测软体,将
可用於 密 测及逆向工程的技术开发.
(3) 建置完成电脑辅助模具开发实验室,采购PC电脑26部,并与达康科
技公司及科盛科技公司建教合作,成 POWER SOLUTION (CAD/CAM软
体)及MOLD3D(CAE软体)的教育训 中心,提供完整的逆向工程,电脑
辅助模具设计/制造/分析等功能供学生使用,将 有效提升学生的模
具开发能 .实验室负责人黄俊钦教授与君牧企业公司合作,进 LCD
支架 密模具的设计分析.
(4) 建置完成高速 削实验室,采购DECK MARHO的高速加工机,转速可
达42000RPM,完成安装及试机,主要研究方向包括高速 削特性在模
具快速制造的应用及 削过程的动态监控.实验室负责人许进忠副教
47
授并将与恩荣科技公司技术合作,建 微小风扇的模具开发标准
程,将可有效缩短模具开发时程.
(5) 建置完成化学真空镀膜设备,完成安装及试机,主要功能包括模具表
面镀膜处 及模具寿命提升,实验室负责人邱锡荣副教授主要进 模
具表面处 之研究.
(6) 将相关专业技术设计在各学制的选修课程中,使学生能有系统的学习
完整的模具快速设计与制造所需的相关知 .课程安排如下:
课程名称 学制及学期
高速 削 四技四 级(上),二技二 级(上)
塑胶成形分析 四技三 级(下),二技二 级(上)
表面处 四技四 级(上)
逆向工程原 及应用 四技四 级(下)
三次元 测 四技三 级(上),二技一 级(上)
薄膜工程 四技四 级(下),研一(下)
电脑辅助模具设计 四技四 级(上),二技二 级(上)
电脑辅助模具制造 四技四 级(下),二技二 级(下)




48
(7) 与塑胶工业发展中心及 委会职训局合作,於91 8月~9月在本
校开办『塑胶产品快速开发之电脑自动化整合技术』,共有业界学员
25人 与受训,主要课程内容包括:
(a) 塑胶材 介绍
(b) 模具设计与制造原 ,内容包括:模具设计程序, 道系统设
计,顶出系统设计, 却系统设计,多模穴系统设计,倒角之处
,模具强 计算,气体辅助成形模具设计,模具材 选用,放
电加工,线 割,高速 削,电铸加工,热处 ,表面电镀.
(c) 射出成形原 及制程品质管制,内容包括:射出成形(充填,保
压, 却)原 ,成形 之原因分析与对策,品质管制QC,实验
计画法.
(d) 三次元 测及逆向工程
(e) 电脑辅助模具设计与分析
(f) 射出成形实作 习
本计画已完成『模具快速设计与制造之整合系统』的初步建构,包括:
(1) 实验室软硬体建置
(2) 课程规画
(3) 与产业界技术合作办 推广教育
并且发挥多项初期功能,将以此为基础,逐步整合『软硬体设备』,『课程』,
『产学合作』,『推广教育』,使建 起 的技术资源能获得充份的应用.
49
二,建构光学级 密模具之设计/制造/成形之整合系统(92 4月止92
12月)
计画执 内容及成果 明:
建 光学分析检测及光学元件设计实验室,并购置光学分析软体及分析仪
器已完成光学分析软体ZMAX及TRANSPRO的购置及安装,并配合MOLDEX3D
模 分析软体进 镜片及导光板的光学分析,成形分析.如下图:
(a)导光板及镜片的模 分析






网格图 波前 动图







镜片的翘曲 分布 波前 动图








网格分布 镜片的体积收缩 分布

50
(b)导光板的光学分析










导光板的辉 分析
灯管总辉 33750(cd/m ),经比 计算得-九点中心辉 6000(cd/m ),九点均齐性
80.2%,判定合格 (无盖膜片)

完成模具设计,图面绘制及制作









(d)模具实体








导光板模具 镜片模具

1 : 140 2 : 148 3 : 135
4 : 145 5 : 162 6 : 150
7 : 130 8 : 143 9 : 135
辉 比 位置比对图
51

(e)完成射出成型












导光板














镜片
52
三,微机电 密机械技术研发中心执 成效(91 4月至92 12月)
(1). 91 执 工作成果

编号 工作项目 内容 实际逹成 况
91 4月18日工学院许院长灿辉召集工学
院相关系所主任及代表,讨 中心筹备事宜
91 4月25日工学院许院长召开第一次跨
校筹备会议
91 5月6日 校长仁 主持南区产学中心
申请书审查座谈会
1 产学合作
中心筹设
与建
筹设与建 产学合作中心
91 8月1日成 产学合作中心
2 网站设置 按教育部规定要点设置产学
合作中心网站,并与其他产
学合作中心 线
网站已完成设置,内容有中心简介,设 目
标,中心 与学校,业界合作夥伴及策
盟单位,主任务与功能,与其他教学, 政,
技术研发单位之资源整合,营运模式,期程
规划,中心提供服务,中心现有及未 预期
成效,中心 政组织架构,重点产业服务团
队,共同研发实验室,研发及合作专案简
介,相关学校人才及专长资 库,相关资
及申请表格下载,中心公告, 言与意 发
表区.并随时 新及新增内容.
3 经费管 承办经费管 纪 ,控管经费使用情形,第一阶段资本门
经费共2500万已全部提出采购,第二阶段
资本门经费已提出设备采购计910万余元.
4 学生专题
制作成果
展
筹画与办 学生专题成果展 91 11月27及28日 天与高雄第一科技
大学及屏东科技大学三校 合展出,竞赛
别共分为电子,资讯,电机,机械,化工(含
生技),土木(含建筑,营建,古迹维护),
设计,管 ,观光(含餐 ),其他等10 ,
共计有97件作品 展, 与的师生及 观
民众约3000余人.
5 产学合作
成果展
筹画与办 产学合作成果展 教育部91学 技专校院第一届产学合作
成果展示与发表会於11月22及23日在高
雄应用科技大学中正堂举 . 加学校计有
高雄应用科技大学,正修技术学院,树德科
技大学,远东技术学院,台 科技大学等5
所学校,共有19件作品 与. 与的师生
及 观民众约1200余人.
53
91 8月建 产学合作中心
91 11月无尘室开工并将
续添购研发设备建 共同
研发实验室计画
6 建 共同
研发实验
室
91 11月完成共用实验室
管 办法并公布在中心网站
无尘室於92 3月底完工,微射出成形机
已完成签约,92 5月底将到校设置,其余
研发设备已 续完成设置.
7 进 「微机
电 密机
械」产业市
场调查及
相关资
收集评估
进 南部地区之「微机电
密机械」产业市场调查.汇
集MEMS封装,压 感测器,
电泳PCR,LIGA制程,
Injecting Molding,CMP,
PDMS,SU-8,Bio-MEMS等相
关资 .
已进 南部地区之「微机电 密机械」产业
市场调查.汇集微机电 密机械相关资 计
有439篇.
8 举办业务
推广 明
会,建 产
学合作
盟,签署
盟厂商8家
拜访 捷,智泰科技,国统
国际,飞统自动化,庆康科
技,峰鼎电子,敦阳科技,
安 实业,建暐 密, 属
中心,中钢,日月光,国家
米元件实验室,工研院机
械所,工研院能资所,工研
院光电所,工研院电子所,
虎门科技,玮特拟真科技,
堤维西,维钢工业,珑泰科
技,迪比恩公司,远东技术
学院,昆山科技大学,南台
科技大学等单位进 业务推
广 明,以建 产学合作
盟.
完成与智泰科技,玮特拟真科技策,远东技
术学院,永达技术学院,和春技术学院等5
个单位签署策 盟.另外中国钢铁公司,
国家 米元件实验室及昆山科技大学等3个
单位策 盟正签约中
9 完成中心
网站及产
学合作
盟网
线
建 产学合作中心网站及产
学合作 盟网 线
已完成中心网站及产学合作 盟网 线
10 推动产学
合作案10
件
与安 实业公司,虎门科技
公司,明安国际公司, 景
机公司,玮特拟真科技公
司,工研院,瑞兴发公司,
日升公司,铭洋交通器材公
司,三 化工公司等10家公
91 产生10件产学合作案计画
54
司产学合作案
11 规划重点
技术研发
计画2件
规划「LIGA-Like制程」,「微
射出成形」等重点技术研发
计画.
已进 资 汇集并规划制程步骤及 ,待
实验室完成后即可进 实作技术研发
(2). 业务宣导,教育训 ,研讨会
名称 举办日期 地点 加对象 学员人

收入
额
治具研磨机之工程技
术分析
91/8/31 高应大机械 产学界人士及学生 28 免费 加
位化快速产品设计
技术之发展
91/10/9 高应大机械 产学界人士及学生 56 免费 加
技能检定之现况与未
之发展
91/10/23 高应大机械 产学界人士 96 免费 加
影像检测技术与应用

91/11/28 安 公司 产学界人士及学生 29 免费 加
密机械制造生医元
件与生物应用
91/12/10 科大 产学界人士及学生 50 免费 加
IntelliSuite软体应
用

91/9/26 高应大机械 产学界人士及学生 30 免费 加
ANSYS软体应用

91/11/14~1
5
高应大机械 产学界人士及学生 30 免费 加
米技术研讨会

91/10/25 高应大机械 产学界人士及学生 200 100,000
元
产学合作中心策
盟宣导
91/7/18 高应大育成中
心
产学界人士 35 免费 加
产学合作中心

91/6/3 高应大机械 产学界人士 30 免费 加
教育部产学合作中心
配套措施宣导
91/11/22 高应大中正堂产学界人士 200 免费 加
教育部产学合作中心
配套措施宣导
91/12/2 国家 米元件
实验室
产学界人士 40 免费 加
(3). 学校 盟统计
项
次
教师 单位 合作计画
1 王元仁 远东技术学院 远距协同计画方针拟定与执 之指导
2 蔡 鹏 远东技术学院 远距协同计画之规划,协调与分工整合 微
55
系统热 分析
3 王水铎 远东技术学院 远距协同计画 络,工作协调与进 跟催
制造工程与管 相关技术
4 蔡政达 远东技术学院 远距协同资讯工程技术
5 邹国 永达技术学院 92 将进 微机电系统控制分析
6 于剑平 昆山科技大学
微机电系统中心
92 将进 微机电系统设计专案
7 焜彰 和春技术学院 微塑化成形先期技术研发
(4). 产业 盟统计
项
次
厂商名称 合作意愿书 合作计画
1 智泰科技股份有限公司 已签署 位化快速产品设计技术
2 玮特拟真科技股份限公司 已签署 应用3D虚拟实境技术建 工
具机制造远距 可视化创新服
务之研究
3 属中心 属制程研发处 已签署 微机电系统- 属微元件制作
4 国家 米元件实验室南区办公
室
已签署 微机电系统
5 宏太科技股份有限公司 已同意待签约 微机电系统-电脑辅助设计
6 中国钢铁公司新材 研发处 已同意待签约 微机电系统- 深刻模造技术
7 台湾矽微电子股份有限公司 已同意待签约 微机电系统-胎压计
8 工研院机械所 已同意待签约 微机电系统
9 大地光纤股份有限公司 已同意待签约 微机电系统-光纤开关

(5). 共同研发实验室管 办法
(1)共同实验室成 之目的
(2)共同实验室一般安全守则
(3)共同实验室操作安全守则
(4)共同实验室安全管
(5)共同实验室公约
(6)共同实验室处罚办法
(7)共同实验室设备使用申请表
(8)共同实验室设备性能表
(9)共同实验室设备使用收费标准表
(10)共同实验室设备使用 况表
(11)共同实验室设备维修人员表
(12)共同实验室训 及认证申请表
(13)共同实验室训 及认证人员表
56
(14)共同实验室训 及认证时间,地点表
(15)共同实验室化学药品使用 况表
(16)共同实验室化学药品特别采购申请表
(17)共同实验室代工办法
(18)共同实验室代工申请表
(19)共同实验室代工确认表

(6). 专 申请
己获得或申请中之专 国别 专 编号
有效期限
(或注明申
请日期)
微型磁浮马达

中华民国 新型第115055号 2018/7/1
一种可调适 属管之网格蚀刻装置

中华民国 新型第188299号 2012/9/27
射出机增速机构 德国 新型第20107264.5号 2011/04/26
射出机增速机构 日本 新型第3081090号 2007/04/15
电磁驱动 杆式夹模装置

德国 新型第20107775.2号 2011/08/05
电磁驱动 杆式夹模装置

日本 新型第3081084号 2007/04/15
Methods and Apparatus to Reduce
Wear on Sliding Surfaces
美国 U.S. Patent No. 5466979 1995/11/11申
请获得
Low Profile Connector and Contact
Therein
美国 U.S. Patent No. 5401182 1995/3/28申
请获得
(7). 技术移转
技术移转名称 厂商名称 移转日
期
额
因应中小企业需求强化电脑辅助工程
技术应用能 之研究
虎门科技股份有限公司 91/6 50,000
高尔夫球头 属模具制作 程改善与
人才培育
明安国际企业股份有限公司 91/6 50,000
应用3D虚拟实境技术建 工具机制造
远距 可视化创新服务之研究
玮特拟真科技股份限公司 91/12 50,000




57
(8). 学生专题竞赛成果展
活动名称 举 日期 与校别 人
分区专题竞赛 11/19
高雄应用科技大学暨 门分部
南台科技大学
树德科技大学
远东技术学院
台南 子技术学院
东方技术学院
正修技术学院
永达技术学院
国 高雄餐 学院
电子 6组
资讯 8组
电机 6组
机械 8组
化工 4组
土木 8组
设计 7组
管 6组
观光 4组
其他 7组
三校成果展示 11/27~11/28
国 高雄第一科技大学 盟学校
国 高雄应用科技大学 盟学校
国 屏东科技大学 盟学校
97件作品 展

(9). 产学合作成果展
教育部91学 技专校院第一届产学合作成果展示与发表会於91
11月22及23日在高雄应用科技大学中正堂举 . 加学校计有高雄
应用科技大学,正修技术学院,树德科技大学,远东技术学院,台 科技
大学等五所学校,共有19件作品 与.
项次校名
计画主持
人
计画题目 合作厂商
1
高雄应用科技大学
机械工程系
许光城 3C专用扣件全检机之设计
与制作
安 实业股份有限公司
2
远东技术学院
机械工程系
赵宜武 锈钢自攻 丝之功能性
质设备开发与测试
华新 华(股)公司
盐水厂
3
高雄应用科技大学
机械工程系
许光城 机械轴封之 化程式设
计与热传分析
景机械股份有限公司
4
正修技术学
电子工程系
施松村 微 密型步进马达的设计 维 科技股份有限公司
5
高雄应用科技大学
机械工程系
高永洲 属成形系统暨锻造制程
模拟分析基础与应用
明安国际企业股份有限公
司
6
台 科技大学
机电整合研究所
文兴 血管支架之制造与应用 马偕纪 医院
7
高雄应用科技大学
模具工程系
许进忠 电动代步 之结构最佳化
设计研究
瑞兴发工业股份有限公司
8
高雄应用科技大学
模具工程系
杨庆煜 三次元 床驱动软体之开
发
建暐 密科技股份有限公
司
58
9
树德科技大学
生活产品设计系
邱秋德 氢气焰能源设备研究设计 友荃科技企业有限公司
10
高雄应用科技大学
模具工程系
邱武耀 属凝固模拟电脑辅助设
计分析软体推广应用
康泰科技股份有限公司
11
高雄应用科技大学
机械工程系
赖荣哲 机械视觉系统之 与应
用
高雄日 电子公司
12
高雄应用科技大学
机械工程系
廖世谟 密治具研磨机之研究开
发
建暐 密科技股份有限公
司
13
高雄应用科技大学
模具工程系
黄俊钦 密三层共押 旋模头之
分析与设计
长春石油化学股份有限公
司
(10). 产学合作研讨会与技术讨 会
产学合作研讨会 :

项
次
日期 主办单位 主 题
1 91/08/31 高应大与建暐公司合办 治具研磨机之工程技术分析
2 91/10/09 高应大与智泰公司合办 位化快速产品设计技术之发展
3 91/10/23 高应大与 委会职训局合办 技能检定之现况与未 之发展
4 91/10/28 高应大与安 公司合办 影像检测技术与应用
5 91/12/10 科大与马偕医院合办 密机械制造生医元件与生物应用

技术讨 会 :
项次 日期 演讲者 题目
1 91/09/13 陈朝明 工程师
(1) 微机电封装之技术概况
(2) 压 感测器之技术概况
2 91/10/03 陈朝明 工程师 生化微晶片(BioMEMS)之技术概况
3 91/10/18 陈朝明 工程师 深刻模造(LIGA)之技术概况
4 91/11/01 陈朝明 工程师 微 (MicroFluid)之技术概况
5 91/12/06 陈朝明 工程师 PDMS之技术概况
6 91/12/13 陈朝明 工程师 光阻剂SU-8之技术概况
7 91/12/30 王珉玟 副教授 微射出成形技术
8 92/01/10 庞大成 副教授 磁性微型机电系统
9 92/01/24 昭文 助 教授 生物技术
10 92/02/14 陈朝明 工程师 燃 电池之技术概况(一)
11 93/03/07 杨素华 副教授
Micromachining Technology for Field Emission
Devices
12 92/03/21 郑嘉敏 博士
M4(Micro/Meso-Mechanical Manufacturing)之发
展简介
59
13 92/04/04
中钢公 张 文
博士
LIGA技术制作纺丝用纺嘴之介绍
14 92/04/18 许光城 副教授 微/ 米压印成形
15 92/05/02 陈朝明 工程师 燃 电池之技术概况(二)

(11). 近三 产业界建教合作与技术研发计画
项
次
合作单位 计画名称
计画 额
(元)
计画时程 与教授
1
安 实业股
份有限公司
PRO-E 3D与DEFORM 3D设
计与分析之应用
306,000 89/4-90/3 许光城,黄世畴,
赖荣哲,高永洲,
世铭
2
明安国际企
业股份有限
公司
属成形系统暨锻造制程
模拟分析基础与应用
376,320 89/5-89/10 高永洲,赖荣哲,
昭文,许光城
3
友实业股
份有限公司
排烟柜之电脑辅助设计与
分析先期研究
100,800 89/8-89/10 许光城, 明全,
顺 ,许进忠
4
瑞兴发工业
股份有限公
司
机 框制程之电脑辅助
设计分析与制程改善研究
455,400 89/9~91/8 许进忠
5
日升仪器有
限公司
多功能贯 扇塑材与高效
能抗菌剂技术研发
1,900,000 89/12~91/11 黄俊钦
6
玮特拟真科
技公司
策 盟- 虚拟实境科技
之软体与自动化相关技术
研发
500,000
软体捐赠
89/12-90/12 许光城,高永洲,
陈茂盛
7
高雄日 电
子股份有限
公司
工程设计与分析技术人员
教育训
134,400 90/2-90/4 赖荣哲,高永洲,
许进忠,许光城
8
虎门科技股
份有限公司
教育伙伴 盟- 电脑辅助
工程相关技术研发
1,000,000
软体捐赠
90/2-91/1 旺 ,黄世畴,
康耀鸿, 顺 ,
张志锋,许光城,
高永洲,陈茂盛,
廖世谟
9
铭洋交通器
材制造股份
有限公司
「331-1301」快速原型之制
作与研究
15,000 90/4 黄俊钦
10
安 实业股
份有限公司
钛合 铆接扣件制程与模
具设计分析规划
108,000 90/4-90/10 许光城,高永洲
11
景 机股
份有限公司
机械轴封之 化程式设
计与热传分析
170,400 90/7-90/9 许光城, 顺 ,
昭文
60
12
建暐 密股
份有限公司
密治具研磨机之研究发
展(经济部工业局SBIR)
300,000 90/7-91/6 廖世谟, 昭文,
陈茂盛,许光城
13
高雄日 电
子股份有限
公司
机械视觉系统之 与应
用教育训
53,520 90/10-90/12 赖荣哲,许光城,
张铭峰
14
永晔实业股
份有限公司
技术服务 –供应燃烧室之
高温空气与外墙之热传计
算
12,000 90/11 许灿辉
15
工研院 微塑化成形单元先期研究

600,000 91/2~91/12 王珉玟
16
安 实业股
份有限公司
3C 专用扣件全检机之设计
与制作(经济部工业局 属
工业高级人 深耕计画)
600,000 91/3-91/10 许光城,张国明,
张铭峰
17
三 化工
(股)公司
进 米碳管先期研究建
教合作计画
1,700,000 91/6~92/5 周文
18
虎门科技股
份有限公司
因应中小企业需求强化电
脑辅助工程技术应用能
之研究(国科会提升产业技
术及人才培育计画)
302,400 91/6-92/5 黄世畴, 明全,
康耀鸿, 顺 ,
许光城,高永洲
19
明安国际企
业股份有限
公司
高尔夫球头 属模具制作
程改善与人才培育(国科
会提升产业技术及人才培
育计画)
436,300 91/6-92/5 高永洲,许光城,
陈茂盛,周文
20
景 机股
份有限公司
非接触式轴封研发咨询 80,500 91/7-92/6 许灿辉
21
景 机股
份有限公司
非接触式轴封密封面之间
沟槽几何分析与空气动
学分析(经济部工业局
SBIR)
269,100 91/7-92/6 旺 , 顺
22
景 机股
份有限公司
非接触式轴封密封面 密
加工制程 订定与试制
(经济部工业局SBIR)
200,100 91/7-92/6 许光城,陈顺 ,
张铭峰
23
景 机股
份有限公司
非接触式轴封测试设备机
台规划,机电机合与人机化
介面规划(经济部工业局
SBIR)
149,500 91/7-92/6 何信宗
24
景 机
(股)公司
非接触式轴封研发 699,200 91/7~92/6 许光城
25 玮特拟真科应用3D虚拟实境技术建 608,000 91/12~92/11 许光城
61
技(股)公司 工具机制造远距 可视化
创新服务之研究
26
安 实业股
份有限公司
应用工程分析软体强化多
段铆接扣件之技术研发能

500,000 92/4~92/11 许光城

(12). 近三 国科会研究计画
项
次
计画名称 计画 额
(元)
计画时程 计画主持
人
1
无铅焊锡SN-9ZN-XAG合 最佳成份研究—
子计画一--SN-9ZN-XAG系无铅焊锡与铜基
材间键结强 及界面反应研究
657,200 89/8-90/7 王木琴
2 微机电系统之润 建 与应用 218,300 89/8-90/7 旺
3 长细微管中含粗糙 效应之稀薄气体 动 230,000 89/8-90/7 旺
4 双向误差逼近法之混合热对 逆问题 269,200 89/8-90/7 顺
5 薄型电源供应器之材 分析 364,600 89/8-90/7 明宏
6
具弱虚拟顺 条件之 散式顺 控制器之
研究
265,000 89/8-90/7 张国明
7 三阶供应链的成本,品质与弹性模式化研究 119,200 89/8-90/7 吴杉尧
8
尺 效应与表面 况在细微结构件塑性成
形制程 之研究(I)
378,400 89/8-90/7 许光城
9
装置含有热源与开口隔板之矩形容器自然
对 之研究
214,100 89/8-90/7 许灿辉
10
以归纳决策树法发展多制程 件之自动化
夹具设计系统
151,000 89/8-90/7 明全
11 人体振动 学模型研究 206,700 89/8-90/7 黄世畴
12
线上同步 测尺寸与表面粗 :应用压电晶
体原
313,700 89/8-90/7 义雄
13
结合涡 感测器之微型磁阻马达系统整合
及测试
593,600 89/8-90/7 庞大成
14
混碱及复合成核剂之添加对
Li2O-Al2O3-4SiO2玻璃之成核,结晶及性质
之影响(1/2)
993,600 90/8-91/7 王木琴
15
自感致动器之特性探讨及其在智慧型结构
之应用研究
273,200 90/8-91/7 何信宗
16
订单式生产三阶供应链系统模拟模式构建
与分析
239,700 90/8-91/7 吴杉尧
62
17
微观磨润在微机构中的基础与应用研究(I)
—子计画一:空气润 模式於微机构中的基
础与应用研究
358,500 90/8-91/7 旺
18
以国小学生常玩的倒 扫把 展示及 明
惯性矩及相关工程
183,600 90/8-91/7 旺
19 远距快速工程分析系统环境之研究 276,400 90/8-91/7 高永洲
20
对具非线性输入之 确定系统之具观测器
基础之强健控制器之研究
239,700 90/8-91/7 张国明
21
尺 效应与表面 况在细微结构件塑性成
形制程 之研究(II)
378,000 90/8-91/7 许光城
22
2002儿童资讯月-应用虚拟实境在国民小学
自然课程创意教学之研究
414,700 90/8-91/7 许光城
23 鞭甩负载下人体头颈系统之动态分析 223,500 90/8-91/7 黄世畴
24 机械系统概 设计推 机制之研究 352,000 90/8-91/7 赖荣哲
25
2002儿童资讯月-国小 学网 多媒体学习
系统之研制
403,900 90/8-91/7 陈茂盛
26
开关式磁阻马达设计,驱动,控制及应用—
子计画四:微型开关式磁阻马达设计,制作
与测试(1)
691,200 90/8-91/7 庞大成
27
技职校院基础科学与科技通 课程规划与
教材发展—技职校院基础科学与科技通
课程规划与教材发展(总计画)
414,700 91/1-91/12 许灿辉
28
技职校院基础科学与科技通 课程规划与
教材发展—生活中的 学(子计画一)
206,200 91/1-91/12 许灿辉
29
技职校院基础科学与科技通世课程规划与
教材发展—子计划四:微机电系统简介
285,100 91/1-91/12 昭文
30
技职校院基础科学与科技通 课程规划与
教材发展— 体 动特性概 (子计画三)
221,400 91/1-91/12 顺
31
因应中小企业需求强化电脑辅助工程技术
应用能 之研究
302,400 91/6-92/5 黄世畴
32 捷运 乘 品质之动态分析 407,900 91/8-92/7 黄世畴
33
混碱及复合成核剂之添加对
Li2O-Al2O3-4SiO2玻璃之成核,结晶及性质
之影响(2/2)
735,600 91/8-92/7 王木琴
34 以放电加工法研制超微细碳化钨粉体 413,700 91/8-92/7 明宏
35 以分子动 学研究微喷注液滴之动态(I) 452,600 91/8-92/7 张国明
36
尺 效应与表面 况在细微结构件塑性成
形制程 之研究(III)
424,500 91/8-92/7 许光城
63
37
远距协同式虚拟曲面设计与制造系统研发
(I)—子计画三:远距协同制造基础架构研
发
603,800 91/8-92/7 高永洲
38
高尔夫球头模具制程改善与工程分析技术
培育
436,300 91/6-92/5 高永洲
39
开关式磁阻马达设计,驱动,控制与应用—
子计画四:微型开关式磁阻马达设计,制作
与测试(1/2)
832,800 91/8-92/7 庞大成

(13). 进 中的产学合作,教育训 与技术研发计画
项
次
合作单位 计画名称 与教授
1 委会职训局,玮
特拟真科技股份有
限公司
虚拟实境乙,丙级技能检定 明全,许光城,高
永洲,陈茂盛
2 竑腾科技股份有限
公司
半导体测试设备之视觉与控制模组整合(提
经济部工业局SBIR案)
许光城,庞大成,何
信宗
3 教育部,国科会 以教育部区域产学合作中心为平台-推动技
职校院产学合作运作模式与架构之研究
许灿辉,张国明,何
信宗,许光城,庞大
成,杨正宏,郑文魁
4 玮特拟真科技股份
有限公司
应用3D虚拟实境技术开创远距可视化工具
机制造业创新服务型态之研究(提国科会提
升产业技术及人才培育计画)
许光城
5 宏太科技股份有限
公司
微机电制品之设计与分析(提国科会提升产
业技术及人才培育计画)
昭文, 旺
6 建暐 密股份有限
公司
治具研磨机之检测与控制回馈之研究(提国
科会提升产业技术及人才培育计画)
廖世谟,陈茂盛
7 智泰科技股份有限
公司
策 盟- 因应21世纪快速产品设计正逆
向工程相关技术研发
许光城,高永洲,陈
茂盛,冯建业
8 台湾矽微股份有限
公司
策 盟-微型感测器之研究开发 旺 ,许光城,张
国明,庞大成,杨素
华,王珉玟,何信宗,
昭文,陈朝明
9 工研院机械所 应用深刻模造技术在微型化模具之设计与
制造之研究
王珉玟,庞大成,陈
朝明
10 庆康科技股份有限
公司
IC设备之设计与分析 冯建业
64
11 教育部技职司 微机电系统科技研习与实作研讨会(教育部
技专校院在职进修活动计画)
许灿辉,许光城,庞
大成,杨素华,王珉
玟,何信宗, 昭文
12 教育部技职司 半导体构装工程与模拟研讨会(教育部技专
校院在职进修活动计画)
旺
13 教育部技职司 3D多媒体技术研究与实作研讨会(教育部
技专校院在职进修活动计画)
许光城,高永洲,
明全

65
附 二: 与计画执 之人
本计画将结合本校模具,机械,电机及化工等各系相关专长的教授共同执 ,
人 整合简述如下:
姓名 职称 单位 学 专长
杨庆煜 教授 模具系 博士 CMM 测, 密模具,冲压自动化
杨胜安 教授 模具系 博士 体 学,模具 动分析
黄俊钦 教授 模具系 博士 塑胶模具设计,CAE辅助分析技术,塑胶
成形技术
谢世峯 教授 模具系 博士 机械材 ,热处
邱锡荣 副教授 模具系 博士 属材 热处 ,表面处 ,镀膜计术
郑新有 副教授 模具系 硕士 密模具加工制造,锻造模,脱 模设
计,CAD/CAM技术,逆向工程
张慧 副教授 模具系 博士 机械设计,电脑图学, 细 削加工
邱武耀 副教授 模具系 博士 放电加工,机械材 ,压铸模设计,热处
, 属凝固分析
黄德 副教授 模具系 博士 塑性加工
荣显 教授 化工系 博士 高分子材 , 米材
谢达华 教授 化工系 博士 导电性高分子,有机合成
郑乃仁 副教授 光电所 博士 光电工程,光学原
黄世畴 教授 机械系 博士 CAD,结构分析
旺 教授 机械系 博士 微机电
王岷玟 副教授 机械系 博士 射出成形机,微机电制程
庞大成 副教授 机械系 博士 微机电制程
高永洲 副教授 机械系 博士 远距制造,同步工程
张铭锋 副教授 机械系 博士 光电工程,自动化控制,光学原
66
附 三:模具系师资阵容【副教授(含)以上】
职 称 姓 名最 高 学 任教科目 专 长
教授 聪庆成功大学 机械所博士 夹治具,机构学,静 密夹治具,模具机构设计,电脑图学
教授 杨庆煜科 多州 大学机械所博士冲模, 密模具工程 CMM 测, 密模具,冲压自动化
教授 杨胜安成功大学 机械所博士 工程 学,热 ,材 体 学,模具 动分析
教授 黄俊钦成功大学 化工所博士 塑胶模设计,塑模CAE 塑胶成形加工, 值模拟
教授 英志台湾大学 机械所硕士 模具材 ,材 试验, 模具制作,工厂实习,模具表面强化
教授 黄登渊成功大学 工科所博士 热传及液 学,模具制作 模具制作,塑胶模设计
教授 谢世峯台湾大学 材 所博士 材 试验,工程制图,表面硬化 机械材 ,热处
副教授 邱锡荣中山大学 材 所博士 粉末冶 ,压铸模设计 模具热处 ,特殊模具及粉末冶
副教授 杨国和成功大学 矿材所博士 铸造学,机械材 密铸造,模具材 及热处
副教授 郑新有成功大学 机械所硕士 模具制作,模具CAD/CAM 密模具加工制造,锻造模,脱 模设计,CAD/CAM技术,逆向工程
副教授 张慧 中山大学 机械所博士 应 ,模具制作,机构 机械设计,电脑图学, 细 削加工
副教授 泓原 泽西 工学院 机械博士 模具CAD/CAM /CAE, 控 模具CAD/CAM/CAE,有限元素分析
副教授 周文 马 大学 化工博士 塑胶模设计,塑模CAE 塑胶模CAE,塑胶材
副教授 许昭和中山大学 机械所博士 控,机械设计,应 控工具机,电脑绘图,磨润工程
副教授 许进忠成功大学 机械所博士 锻模设计, 属成形CAE 属成形CAE,塑性加工
副教授 蔡硕彦台湾工技院 机械所硕士 削加工,模具制图 削刀具学,工厂实习,放电加工
副教授 陈明山成功大学 机械所硕士 密 具,夹治具学, 公差与配合,夹治具设计,机具设计
副教授 邱武耀中山大学 机械所博士 放电加工,压铸模设计 放电加工,机械材 ,压铸模设计,热处 , 属凝固分析
副教授 钟丰洸中山大学 机械工程博士 图学,模具制图,热传 模具热传分析,计算机程式
副教授 黄德 中山大学 机械工程博士 塑性加工, 属挤制 塑性加工
67
附 四:模具系与微机电 密机械技术研发中心现有各主要实验室名称
各实验场所名称 面 积(m2) 每周使用班级 /时 现有或拟增
微放电加工实验室 41.2m
2
7/21 拟增
微铣削加工实验室 41.2m
2
7/21 拟增
微快速原型机实验室 41.2m
2
7/21 拟增
塑性变形实验室 134.4m
2
7/21 现有
塑胶 密加工实验室 342.4m
2
7/21 现有
光学元件设计实验室 22.9m
2
7/21 现有
超 密加工实验室 41.2m
2
7/25 现有
光学检测实验室 22.9m
2
7/21 现有
冲压模及成形实验室 134.4m
2
7/36 现有
模温热 实验室 41.2m
2
7/25 现有
CNC五轴加工实验室 41.2m
2
7/25 现有
密油压冲床实验室 41.2m
2
7/21 现有
模具制作工厂(一) 342.4m
2
7/21 现有
模具制作工厂(二) 301.4m
2
7/36 现有
逆向工程实验室 90.3m
2
7/25 现有
电脑辅助模具分析设计实验室 133.4m
2
14/42 现有
电脑辅助模具分析设计实验室 90.3m
2
14/42 现有
米复合材 与产品设计实验室
(含非破坏检测实验室)
131.3m
2
7/21 现有
密铸造实验室 145.7m
2
7/21 现有
相暗房室 42.8m
2
14/42 现有
材 试验室 171.2m
2
14/42 现有
粉末冶 &超硬模具实验室 131.3m
2
7/21 现有
68
模具实测实验室 85.6m
2
7/21 现有
放电加工实验室 64.2m
2
7/21 现有
模具及成品 测实验室 128.4m
2
7/21 现有
属成形实验室 64.2m
2
7/21 现有
模具设计制图室 171.2m
2
7/21 现有
电脑制图室 171.2m
2
7/21 现有
属凝固模拟分析实验室 25.5m
2
7/21 现有
工程 测与自动化实验室 128.4m
2
6/22 现有
自动化焊接( 割)实验室 171.2m
2
7/21 现有
快速造模实验室 85.6m
2
7/21 现有
压铸模实验室(含热处 实验室) 171.2m
2
6/22 现有
原型制造实验室 87.9m
2
7/21 现有
射快速原型实验室 22.9m
2
7/21 现有
三次元 测实验室 22.9m
2
7/21 现有
高速及 密 削实验室 41 m
2
7/21 现有
微机电设计实验室 180m
2
7/21 现有
黄光室 45m
2
7/21 现有
微加工室 108m
2
7/21 现有
微电铸成形构装实验室 45m
2
7/21 现有
测试实验室 45m
2
7/21 现有
69
附 五:模具系与微机电 密机械技术研发中心现有重要设备
(1)在模具设计方面
设备名称 规 格 可供本系实习(验)项目
个人电脑 PC586 73 模具CAD/CAM,电脑图学,电脑程式,塑胶模CAE, 属成形CAE
电脑助工程软体 MOLDEX 22 塑胶射出模设计,塑胶模CAE,专题制作
电脑辅助工程软体 C-MOLD 22 塑胶射出模设计,塑胶模CAE,专题制作
电脑辅助工程软体 DYNA 3D 1 锻造模具CAE,专题制作, 属成形CAE
电脑辅助工程软体 ANSYS 22 结构分析,热传分析
电脑辅助工程软体 SOLID WORK 22 电脑辅助模具绘图
电脑辅助工程软体 PRO/E 22 模具CAD,3D绘图
电脑辅助工程软体 AUTOCAD 40 模具CAD,3D绘图
电脑辅助制造软体 MasterCAM5.5 15 模具CAD/CAM,专题制作, 控,模具制作
电脑辅助制造软体 SurfCAM6.0 15 模具CAD/CAM,专题制作, 控,模具制作
三次元座标 测仪 50x400x200mm 1 密 具与实习,模具制作,品质管制
实体模型制造设备 1 实体模型制造(如木模,石膏模)
油压射 机 双头油压式 1 模具制作,工厂实习,专题制作, 密铸造
真空沾浆机 Concord TSA101 1 模具制作,工厂实习,专题制作, 密铸造
脱 机 220V,15Kg/CM 200℃ 1 模具制作,工厂实习,专题制作, 密铸造
烧结机 220V,75Kg/CM 1400℃ 1 模具制作,工厂实习,专题制作, 密铸造
70
压铸机 150吨 室 1 压铸模设计,模具制作,专题制作
压铸机自动化周边设备 4cpmx12㎏x 程1m 1 压铸模设计,模具制作,专题制作
熔解 铝合 用 1 压铸模设计,模具制作,专题制作
(2) 在模具制作方面
设备名称 规 格 可供本科实习(验)项目
床 5呎x400x700 21 模具制作,工厂实习,专题制作
铣床 1 1/2# 式 24 模具制作,工厂实习,专题制作
铣床 2# 式 6 模具制作,工厂实习,专题制作
平面磨床 FSG1A618 450x150m/m 6 模具制作,工厂实习,专题制作
平面磨床 450x150m/m 0.01m/m 5 模具制作,工厂实习,专题制作
外圆磨床 LF500G 1um 1 模具制作,工厂实习,专题制作
刀具研磨机 1/3HP单相110V 1 模具制作,工厂实习,专题制作
CNC综合加工中心机 MCV-610AP
590X410X520
1 模具制作,工厂实习,专题制作, 控工具机
雕刻机 电解蚀刻机 1 模具制作,工厂实习,专题制作
仿形系统 Renishaw RETROSCAN 1 模具制作,工厂实习,专题制作
模内攻牙器 JH-210 M2`m5 1 模具制作,工厂实习,专题制作
CNC 床 LTC10AP 200X300 1 模具或专题制作,模具CAD/CAM, 控工具机
CNC铣削中心机 VMC-15 400X250X250 1 模具或专题制作,模具CAD/CAM, 控工具机
71
模具抛光机 LAPTRON 50 各式抛光机 1 模具制作,工厂实习,专题制作
雕模机 含磨刀机 1 模具制作,工厂实习,专题制作
CNC线 割机 Sodick A350S 1 模具CAD/CAM,模具制作,放电加工, 控
CNC放电加工机 Sodick EPOC-2 1 模具CAD/CAM,放电加工,专题制作, 控
CNC铣床 TMC-1000 BoxFord 9 模具制作,专题制作,模具CAD/CAM, 控
刀具研磨机 桌上型 1~ 16 1 模具制作,工厂实习,专题制作
超硬蒸镀机 机械,扩散帮浦RF电源 1 粉末冶 ,专题制作,热处 实验
可程式放电加工机 Topedm DX-7040 1 模具制作,工厂实习,专题制作,放电加工
CNC雕模放电加工机 ART M30CNC 1 模具制作,工厂实习,专题制作,放电加工
电气 1000℃ 3 热处 实验,材 试验
箱型热处 LBF848A 4段PID 1100℃ 3 热处 实验,材 试验
真空热处 室式氮气 却 1 热处 实验,工程材
气体渗碳 温高1000℃ 1 热处 实验,工程材
高周波硬化机 50kW真空管式 1 热处 ,材 试验,工程材
电弧喷焊快速造模(RT)系统 1 模具制造
72
(3)模具制作完成后测试的各式成形机,如下表:
共押多层吹膜成形机 LM/AH-42 1 塑胶模设计,塑胶模CAE,专题制作
射出成形机 VT-110 VELX80Z 1 模具制作,塑胶模设计,塑胶与加工,专题制作
射出成形机 30Z直压式 1 模具制作,专题制作,塑胶模设计,塑胶与加工
压缩成形机 HCF-80 1 模具制作,专题制作,塑胶模设计,塑胶与加工
吹气成形机 PBS405 1 模具制作,工厂实习,专题制作,塑胶与加工
双 杆挤压机 EPT-30 1 模具制作,专题制作,塑胶模CAE,塑胶与加工
冲床 曲轴式 30Ton 1 冲模设计,模具制作,专题制作, 属成形性
冲床 气动式 40Ton 1 冲模设计,模具制作,专题制作, 属成形性
冲床 C型气压式 15Ton 1 冲模设计,模具制作,专题制作, 属成形性
冲床 80TonX130mmX70SPM 1 冲模设计,模具制作,专题制作, 属成形性
续冲压模自动系统 4"X2" 1 冲模设计,模具制作,专题制作, 属成形性
万能薄板 属成形机 20吨 BUP200 1 模具制作,冲压模,专题, 属成形性实验
造模机 式压铸电气溶 150Ton 1 压铸模,模具制作
粉末成形机 25吨 1 模具制作,工厂实习,专题制作,粉末冶
73
(4)微细加工与 微模具相关实验室及仪器设备
区域 功能 仪器设备
材 物性分析 1.分析塑 成形过程中压 /体
积/温 之关系,建 资 库供
CAE分析使用
2.分析塑 在 同环境下的动态
机械性质,可作为产品寿命评
估的依据
3.分析塑 在 同环境下的机械
性质
4.测定原 之黏弹
5.毛细管黏 仪

1. 塑 PVT性质 测仪
2. 动态机械性质分析仪
3. 可温控之万能 实验机
4. 黏弹性测试仪
5. 测定塑胶的黏

模具设计 1.元件制作
2.模具拆模,设计,图面绘制,
NC程式建 等
3.逆向工程铺面建模
1. 射快速成形
2.模具设计软体(CAD/CAM)
3.逆向工程软体(CopyCAD)
模具制造 模具加工制造 1.高速 削加工机(42000rpm)
2.CNC线 割机
3. 密研磨
4. 密抛光机
微成形 1.微塑胶产品成形
2. 微模具/微元件成形
3. 微模具/微元件成形
4.微 属元件成形
1. 密微射出成形机
2.微 密电铸机
3. 密热压成形机
4.微冲/锻压机微塑胶产品成形
CAE分析及几
何设计实验室

1. 密机械设计分析
2.微机电系统设计分析
3.微光学元件设计
4.微元件/模具设计
5.微元件/模具设计

1.微系统软体IntelliSuite
2.有限/非 续元素软体ELFEN
3.光学分析软体
4. 微成形分析软体
5. 微结构分析软体

黄光室

1.光阻曝光,显影
2.厚膜微影
3.微元件观察,尺寸 测
1.单层光罩对准机
2光阻涂布机
3.光阻滴定器
4.超音波洗净器
5.真空烤箱
6.加热板3台
7.化学清洗槽2台
8.冰箱
74
9. 相显微镜含三轴 测
微加工室

1.薄膜沉积制程
2.湿式蚀刻
3.乾式蚀刻
4.光罩制作
5.化学机械研磨
6.微元件观察,尺寸 测
7.厚 测
1.射频溅镀机
2.化学清洗台2台
3.超音波洗净器
4. 相显微镜

测试实验 1.微元件观察,尺寸 测
2. 米级检测
3.表面特性检测
4.电性 测
5.材 机械特性 测
6.位移,速 测
7. 测
8.黏弹性 测
9.温 测
10. 测
1.半导体制品 密定位检测系统
2.照相机,摄影机,光源
3.影像处 软硬体设备
4.原子 显微镜
5.示波器2台
6.高频波形产生器
7. 密电源供应器
8.光学桌,微动平台及测微尺
9.黏弹性测试仪
10.表面 测仪
11.三次元 测仪
12. 圆 检查仪
13. 射高 测长器
14. 射干涉仪
15.多功能光弹仪
16.偏光显微镜
75


















图八: 模具种 与应用
光学仪器
模具工业
属制品机械设备运输工具 密器械
电子电器塑胶制造橡胶制造
属手工具
照明设备
资 存储
处 设备
电线电缆
原动机
属成型工具
纺织成衣机械
事务机械
机
铁 辆
农业及园艺机械
家用电器
自
船舶
其他运输工具
钟表
其他 密仪器
汽
医 器械设备
通信器材
电子产品
发输配电机械
塑胶日用品
塑胶鞋
其他塑胶用品
工业塑胶用品
塑胶鞋
胎
其他橡胶制品
模具工业
塑胶模 冲压模 压铸模 挤伸模
锻造模 粉末冶 模其他模具
转换模
热锻模
锻模
密
下 模
续冲模
简
暂用模
恒温锻造模
温锻模
固定模
浮动模
均压模
橡胶模
水 模
玻璃模
铸造模
射出成形模
吹出成形模
挤压
成形模
反射式
出射形模
压形模
传送模
对向
液压模
复合
冲压模
汽 板
成形模
前挤压
压模
挤压
压铸模
双向
挤伸模
无气孔
压铸模
低速充填
压铸模
真空
压铸模
热均压模
抽线模
鞋模
陶瓷模
76
附 :课程规画表
模具工程系二 制课程规画表
第一学 第二学
上学期 下学期 上学期 下学期
科 目 学分/时 学分/时 科 目 学分/时 学分/时
模具工程 2 / 2 自动控制原 与应用 2 / 3
材 科学与工程 2 / 2 模具设计实务 2 / 4
电脑绘图原 与应用 2 / 3 专题制作(二) 1 / 3
属冲压与成形 3 / 3 模具制作实务 2 / 4
工程 学 2 / 2
塑胶模具学
3 / 3
塑胶加工原 2 / 2
必
修
专
业
专题制作(一) 1 / 3
塑胶配方与混 3 / 3
模具材 选用 3 / 3 材
材 机械性质学 2 / 3
模具机构设计 3 / 3 塑胶产品设计 3 / 3
公差设计 3 / 3 电脑辅助产品设计 2 / 3
夹具设计 3 / 3 续模设计 3 / 3
最佳化设计 3 / 3 塑胶成形分析 3 / 3
刀具设计 3 / 3 电脑辅助模具设计 3 / 3
属成形分析 3 / 3
选
修
设
计
压铸模设计 3 / 3
77
焊接学 3 / 3 电脑辅助模具制造 2 / 3
削 3 / 3 放电加工 2 / 3
成品原型制作 3/3 制
造 控工具机 3 / 3 密铸造 3 / 3
破损分析 3 / 3 模具及成品检验 1 / 3
三次元 测 3 / 3 讯号感测与转换 3 / 3
逆向工程原 与应用 3 / 3 非破坏检测 3 / 3

测
密 测 2 / 3
机械冶 3 / 3 田口式品质设计 3 / 3
冲压自动化 3 / 3 自动化设计 3 / 3
机电整合 2 / 2 属成形分析 2 / 3
属成形与实验 2 / 3 IC封装 3 / 3
压铸制程自动化 3 / 3 塑胶制程品质管制 3 / 3
选
修
制
程
塑胶加工实习 3 / 4
78
模具工程系四 制课程规画表
第一学 第二学 第三学 第四学
上学期 下学期 上学期下学期 上学期下学期 上学期下学期
科 目 学分/时 学分/时 科 目 学分/时 学分/时 科 目 学分/时 学分/时 科 目 学分/时 学分/时
静 学 3 / 3 材 试验 1 / 3 冲模设计 3 / 3
制造程序 2 / 2 材 学(一) 3 / 3 塑胶模设计 3 / 3
工程材 3 / 3 工程 学(一) 4 / 4 专题制作(一) 1 / 3
机动学 3 / 3 热处 3 / 3 模具制造实务(一) 2 / 4
动 学 3 / 3 机械设计 3 / 3 模具设计制图 2 / 4
塑性加工 2 / 2
必
修
专
业
电机学 2 / 2
材 科学导 (二) 3 / 3 工程塑胶 3 / 3 高等材 学 3 / 3
模具材 选用 3 / 3
材 科学与工程 2 / 2
材

材 机械性质学 2 / 2
机械制图 2 / 3 模具制图 2 / 3 锻造模设计 3 / 3 电脑辅助绘图原 3/3
电脑制图 2 / 3 公差与配合 3 / 3 续模设计 3 / 3 电脑辅助模具设计 3 / 3
机具设计规范 2 / 2 公差设计 3 / 3 电脑辅助产品设计 3 / 3
设计
逆向工程原 3 / 3 属成形分析 3 / 3
塑胶成形分析 3 / 3
工厂实习 2 / 4 控工具机与实习2 / 3 成品原型制作 3 / 3 模具热处 3 / 3
机械制造实习 2 / 4 焊接学 3 / 3 放电加工与实习 2 / 3 塑胶成型分析 3/3
选
修
制
造
削 3 / 3 钻模与夹具 3 / 3 铸造学 2 / 2
79
制造程序 2 / 2 热处 实验 2 / 3 电脑辅助模具制造 2 / 3
密 具与实习 2 / 3 感测与转换 3 / 3 测
工程 测 3/3
焊接自动化 3 / 3 电脑辅助成形分析3 / 3
冲压自动化 3 / 3 塑胶加工机械与实务 2 / 3
制
程
自动化设计 3 / 3
模具工程概 2 / 2 工程 学(二) 3 / 3 体 学 3 / 3 工厂管 2 / 2
电脑程式应用2 / 3 热 学 3 / 3 值分析 2 / 3 电机实验 2 / 3
高阶程式语言 2 / 3
热传学 3 / 3
选
修
其
他
热机学 2 / 2


80
模具工程系硕士班课程规画表
级 第一学 第二学
别 上学期 下学期 上学期 下学期
专题研讨(四)
0/2
必修
专题研讨(一)
0/2
专题研讨(二) 0/2 专题研讨(三)
0/2
硕士 文
6/0
*物 冶
3/3
*材 组织分析与实验 3/3 模具表面处 及分析技术
3/3
模具热传
3/3
*高分子材
3/3
*计算热传递 3/3 材 破坏分析
3/3
模具机械系统设计
3/3
*热传导
3/3
*对 热传 3/3 凝结与沸腾热传
3/3
实验应 分析
3/3
*最佳化设计
3/3
*微分几何原 与应用 3/3 热传特
3/3
材 特
3/3
*机构原 与设计
3/3
*高等机构原 与设计 3/3 设计原 及方法
3/3
射加工
3/3
*弹性 学
3/3
*塑胶模具设计与分析 3/3 机器人运动学
3/3
高分子 射与微细加工
3/3
*有限元素法
3/3
*塑性 学 3/3 属模具设计与分析
3/3
IC封装应 分析
3/3
*非传统加工
3/3
*塑性加工特 3/3 振动学
3/3
公差分析与设计
3/3
*高分子加工原
3/3
*IC封装制程与可靠 3/3 破坏 学
3/3
半导体制程设备概
3/3
*工程分析
3/3
*高等工程 学 3/3 分子动 学
3/3
光感测技术
3/3
*高等 值分析
3/3
*薄膜工程 3/3 快速成形
3/3
米工程技术概
3/3
*磨润学
3/3
实验设计 3/3 成形 案 分析
3/3

冶 热 学
3/3
高速 削 3/3 微机电制程
3/3

黏性 体 学
3/3
电脑整合制造 3/3
高等动 学
3/3
薄板 3/3
削加工特
3/3
射热传 3/3
选修
X-ray绕射结晶学 3/3
81
微机电 密机械技术中心课程规画表
课程 域 基础课程 核心课程 特色课程
密机械工程 密工程 密机械设计 密 测
微光机电系统 微光机电系统导

微系统设计 电子构装
微细加工技术 微细加工技术 深刻模造技术 微细加工系统设
计与控制
米工程 米技术导 分子动 学 米工程分析

82
附 七: 考文献
1. 黄昆明 "模具产业现况及趋势", 属工业研究发展中心, 2002
2. 白 轳译 "藉超 密模具加工开创未 ", 机械月刊, vol.21, no.8 p403(1995)
3. 许世钦,黄远东, "中华民国专 篇(显示器)" 电子月刊, vol.6,
no.11,p222(2000)
4. 石大城 "国内光电工业现况与展望", 电子月刊, vol.1, no.1,p9(1995)
5. 张 知 "非球面 之 密 测" , 机械月刊, vol.19, no.1 p110(1993)
6. 郭世炫 "光学元件延性 的现况与未 " , 机械月刊, vol.18, no.5 p201(1992)
7. Terry Wohlers, " Wholers Report-Rapid Prototyping and Tooling State of the
Industry Annual Worldwide Progress Report 2001", Wohlers Association,
2001.
8. A.D. Venus, S.J. Crommet and S.O. Hagan, "The feasibility of Silicon Rubber
as an Injection Mould Tooling Process using Rapid Prototyped Pattern",
Second National Conf. on Rapid Prototyping and Tooling Research, pp.
105-110, 1996.
9. 泓原, "快速制造模具塑胶产品机械性质之研究", Proc. Of 6th FADMA
Conference, 2001.
10.D. King, T Tansey, " Rapid Tooling: Selective Laser Sintering Injection
Tooling", J. of Materials Processing Technology, V. 132, 2003, pp. 42-48.
11.Francis E.H. Tai, E.A. Haider, "Laser Sintered Rapid Tools with Improve
Surface Finish and Strength using Plating Technology", J. of Materials
Processing Technology, V. 121, 2002, pp. 318-322.
12. 仁权, 邹治华, 谢正一, 周修宏, "快速模具技术之发展现况与未 趋势",
机械月刊, 28卷, 第二期, 2002 二月号
13.郭启全, "二十一世纪CNC工具机-快速原型与快速模具技术", 机械月刊,
28卷, 第五期, 2002 五月号
14 Kao, Yung-Chou and Chen, Mau-Sheng, "Case Study on a Platform-Independent
Remote Robot Control Framework", International Manufacturing Leaders
Conference and Forum 2002, 8~10 Feb. 2002, Australia, pp. 186-191
15. Yung-Chou Kao and Mau-Sheng Chen, "Study on Remote Robot Operation and
Monitoring",第二届高雄应用科大学术研讨会 文集,2002 5月18日,
pp. 74-77
16.陈茂盛,张铭峰,高永洲, 国宏,徐僖政,许家铭,「网际网 资源应用—
非同步远距教学系统之研制」,第二届高雄应用科大学术研讨会 文集,2002
5月18日,pp. 247-250
83
17. Yung-Chou Kao and Q.C. Hsu, "Study on the forging processes of titanium golf
woods head", the International Manufacturing Conference in China 2002,
IMCC'2002, 10-13 Oct. 2002, Xiamen, China (On a CD, No page information)
18. 荣显,陈 维,「远距协同式锻造工程系统之研究」,国 成功大学机械
工程所硕士 文,1998
19. 荣显,蔡 鹏,「远距协同式逆向工程系统在产品与制程开发之研究」,
2000 模具技术成果暨 文发表会,台 ,pp.249-254,2000.
20.詹宝珠,张财荣,「使用VRML软体元件之3D医学影像模型重构技术的研究与
应用」,国 成功大学电机研究所硕士 文,1999
21郭启全, "二十一世纪CNC工具机-快速原型与快速模具技术", 机械月刊, 28卷,
第五期, 2002 五月号
22. 肇生,「超 密化,微细化之模具生产技术」, 属工业36卷4期91 7月
pp.76-81
23. 耀章,「塑胶产品之模具表面 光抛磨」,甲工学报第17期pp.22-42
24. 耀章,张鑫堂,「塑胶产品之模具表面 光抛磨(续)」,甲工学报第17期pp.38-47
25.陈顺同,「微放电加工制造微小2.5D/3D模具之技术研究」,甲工学报第17期
pp.1-21
26.陈顺同,「微放电加工用於制造微小1D/2D模具之技术研究」,甲工学报第15期
pp.83-106
27.邱先拿,「 微模具之应用与研发方向」, 属工业36卷4期91 7月pp.44-48
28. 英杰,「 微模具加工技术简介」, 属工业36卷4期91 7月pp.35-43
29.郑旭 ,「镍电铸模具技术与国内发展 机」,材 与社会第84期82 12月
pp.87-88
84
附 八: 与人员资 表
单位 模具系 姓名 杨庆煜 职称 教授 电话
传真
07-3814526-5413
07-3835015
最高
学位
美国科 多州 大学机械工程
博士
重要
经
1.华梵人文科技学院机电所副教授
2. 明工专机械科讲师
3.国 高雄应用科技大学模具工
程系副教授.教授
证照种 ,字号:

(一)教学
a.主要授课 CMM 测 冲压自动化 冲模设计
课程: 密模具工程

名称 出版公司

b.教材或教
具的编著

(二)研究成果
a.期刊 文:(作者姓名,著作名称,期刊名称,卷 ,起始页 , )
1. Kuo, S. G., Yang, C. Y. and Chen, C. K., 1987, "Fourier Exponential
Series Matrix of Integration", International Journal of Systems
Science, Vol.18, pp2395-2400.( 76 学 ; 76 )
2. Chen, C. K. and Yang, C. Y., 1987, "Analysis and Parameter
Identification of Time-delay Systems via Polynomial Series",
International Journal of Control, Vol.46, pp111-127.( 76 学 ;
76 )
3. Chen, C. K., Kuo, S. G. and Yang, C. Y., 1987, "Solution of Variational
Problems using the Fourier Series Operational matrix", International
Journal of Systems Science, Vol.18, pp799-817.( 75 学 ; 76
)
4. Yang, C. Y. and Chen, C. K., 1987, "Analysis and Parameter
Identification of Time-delay Systems via Taylor Series",
International Journal of Systems Science, Vol.18, pp1347-1353.( 76
学 ; 76 )
5. Chen, C. K. and Yang, C. Y., 1987, "Linear Optimal Control Systems
using Reduced-order Observers via Polynomial Series", International
Journal of Systems Science, Vol.18, pp1355-1362.( 76 学 ; 76
)
85
6. Chen, C. L.,Yang, C. Y. and Chen, C. K., 1987, "Analysis and Parameter
Identification of Scaled Systems via Polynomial Series",
International Journal of Systems Science, Vol.18, pp2383-2394.( 76
学 ; 76 )
7. Yang, C. Y., 1987, "Analysis and Parameter Identification Time-delay
System via Hermite Polynomials", Journal of Lee-Minge Institute of
Technology, Vol.4, pp127-139.( 75 学 ; 76 )
8. Yang, C. Y., 1987, "The Polynomial Series Approach to Solve the
Functional Differential Equations", Journal of Lee-Minge Institute
of Technology, Vol.4, pp149-169.( 75 学 ; 76 )
9. Yang, C. Y. and Chen, C. K., 1988, "Linear Optimal Control Systems
using Reduced-order Observers via Orthogonal Functions",
International Journal of Systems Science., Vol.19, pp23-32.( 77 学
; 77 )
10. Yang, C. Y. and Chen, C. K., 1988 "Solution of Variational Problems
via Taylor Series", International Journal of Systems science.,
Vol.19, pp33-39.( 77 学 ; 77 )
11. Yang, C. Y., Chen, C. L. and Chen, C. K., 1988, "Solution of Integral
Equations via Taylor Series", International Journal of Systems
Science., Vol.19, pp265-273.( 77 学 ; 77 )
12. Yang, C. Y. and Chen, C. K., 1988, "Analysis of Bilinear Systems via
Polynomial Series", International Journal of Systems science.,
Vol.19, pp275-288.( 77 学 ; 77 )
13. Yang, C. Y. and Chen, C. K., 1988, "Analysis and Optimal Control of
Time-varying Systems via Polynomial Series", International Journal
of Systems Science.,Vol.19, pp289-310.( 77 学 ; 77 )
14. Yang, C. Y. and Chen, C. K., 1994, "Analysis and Optimal Control of
Time-varying Systems via Fourier Series", International Journal of
Systems science., Vol.25, No.11, pp1663-1678.( 82 学 ; 83
)
15. Yang. C. Y., 1994, "An Algebraic-expressed Finite Element Model for
Symbolic Computation", Computers and Structures, Vol.52, No.5,
pp1069-1077.( 83学 ; 83 )
16. Yang, C. Y., 1995, "Using a Functional Integration Matrix to Solve
Time-varying Bilinear Systems", International Journal of Systems
Sciences, Vol.26, No.6, pp1321-1331.( 84 学 ; 84 )
17.Yang, C. Y. and Chen, C. K., 1996, "The Boundary Estimation in
Two-Dimensional Inverse Heat Conduction Problems", Journal of
86
Physics D: Applied Physics, Vol.29, pp333-339.( 84 学 ; 85
)
18.Yang, C. Y., 1996,"Solution of An Inverse Vibration Problem Using
A Linear Least-Squares Error Method," Applied Mathematical
Modelling, Vol. 20, pp. 785-788. ( 85 学 ;85 )
19.Yang, C. Y., Chen, C. K., 1997, "Inverse Estimation of the Boundary
Condition in Three-Dimensional Heat Conduction," Journal of
Physics D: Applied Physics, Vol. 30,pp.2209-2216. ( 86 学 ;86
)
20.Yang, C. Y., 1997, "Symbolic Computation to Estimate Two-Sided
Boundary Conditions in Two-Dimensional Conduction Problems," AIAA
Journal of Thermophysics and Heat Transfer, Vol.11, No.3, pp.472-476.
( 86 学 ;86 )
21.Yang, C. Y., 1997,"Noniterative Solution of Inverse Heat Conduction
Problem in One Dimension," Communications in Numerical Methods in
Engineering, Vol.13, pp.419-427. ( 86 学 ;86 )
22.Li, H. Y. and Yang, C. Y., 1997, "A Genetic Algorithm for Inverse
Radiation Problems, "International Journal of Heat and Mass
Transfer, Vol.40, No. 7,pp. 1545-1549. ( 86 学 ;86 )
23.Yang, C. Y., 1998, "Inverse Estimation of Mixed-types Boundary
Conditions in Heat Conduction Problems, "AIAA Journal of
Thermophysics and Heat Transfer, Vol. 12, No. 4, pp. 552-561.( 86
学 ;87 )
24.Yang, C. Y., 1998, "A Sequential Method to Estimate The Strength of
The Heat Source Based on Symbolic Computation," International
Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 41, No. 14, pp. 2245-2252.
( 86 学 ;87 )
25.Yang, C. Y., 1998, "A Linear Inverse Model for the
Temperature-Dependent Thermal Conductivity Determination in
One-Dimensional Problems, "Applied Mathematical Modelling, Vol. 22,
pp.1-9.( 86 学 ;87 )
26.Yang, C. Y., 1998, " Two-Dimensional Retrospective Heat Conduction
Problem, "Journal of Physics D: Applied Physics, Vol. 31,
No.8,pp.977-986. ( 86 学 ;87 )
27.Yang, C. Y., 1998, "Solving the Two-Dimensional Inverse Heat Source
Problem Through the Linear Least-Squares Error
87
Method, "International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol.41,
No.2, pp.393-398. ( 86 学 ;87 )
28.Yang, C. Y., 1999, "Estimation of the Temperature-Dependent Thermal
Conductivity in Inverse Heat Conduction Problems," Applied
Mathematical Modelling, Vol. 23, pp. 469-478. ( 87 学 ;88
)
29.Yang, C. Y., 1999, "The Determination of Two Heat Sources in An Inverse
Heat Conduction Problem," International Journal of Heat and Mass
Transfer, Accepted.( 88 学 ;88 )
30.Yang, C. Y., 2000, "Determination of Temperature Dependent
Thermophysical Properties from Temperature Responses Measured at
Medium's Boundaries," International Journal of Heat and Mass
Transfer, Vol.43, pp. 1261-1270. ( 88 学 ;89 )
31. Kau, W. H. and Yang, C. Y., 2002, "The Inverse Impact-Induced
Vibration Problem in Constrained Rotating Systems," International
Journal of Acoustics and Vibration, Vol.7, No. 3, pp. 159-164. ( 90
学 ;90 )
32. Yang, C. Y., 2003, "Estimation of Boundary Conditions in Nonlinear
Inverse Heat Conduction Problems," AIAA Journal of Thermophysics and Heat
Transfer, Vol. 17, No. 3, pp. 389-395. ( 91 学 ;91 )
33. Yang, C. Y., 2003, "Determination of the Temperature Dependent
Thermophysical Properties of An Orthotropic Medium," International
Journal of Thermal Sciences. (revised)

b.研讨会 文(作者姓名,著作名称,研讨会名称,起始页 , )
1.Yang, C. Y. and Fitzhorn, P. A., 1992, "Constraints for Optimal, Semi-
automatic Shape Design", Proceedings of the 1992 National Science
Foundation Design and Manufacturing Systems Conference, Georgia Tech
University, USA.( 81 学 ; 81 )
2.Yang, C. Y. and Fitzhorn, P. A., 1993, "A Functional Design Model
for Shape Optimization", Proceedings of the 1993 National
Science Foundation Design and Manufacturing Systems
Conference, North Carolina State University, USA. ( 82学 ;
82 )
3.杨庆煜, 1993, "应用基因演算法於最佳化平板设计", 中国机械工程学会
第十届学术研讨会, 交通大学, 新竹.( 81 学 ; 82 )
88
4.杨庆煜, 弘毅, 1994, "应用基因演算法於逆 射问题", 中国机械工程
学会第十一届学术研讨会, 中兴大学, 台中, pp587-595.( 82 学 ; 83
)
5.杨庆煜, 1994, "应用均布编码於基因演算法", 中华民国第二届模糊
与应用研讨会, 台湾大学, 台 .( 83 学 ; 83 )
6.杨庆煜,陈朝光, 1995, "An Iterative Measuring Method to Identify An
Unknown Geometric Profile", 中国机械工程学会第十二届学术研讨会, 中
正大学, 嘉义,( 83 学 ; 84 )
7.Yang, C. Y. and Liu, P. F., 1996, " Inverse Determined Boundary
Condition Without Prior Knowledge on the Function Form in
One-Dimensional Heat Conduction Problems, " Fourth International
Symposium on Heat Transfer, Beijing, China. ( 85学 ; 85 )
8.Yang, C. Y., 1997, "A Series Approach to Time-varying Systems Based
on
Symbolic Computation, " 1997 Automatic Control Conference, Taipei,
Taiwan, R.O.C., pp. 115-120. ( 86学 ; 86 )
9. W.H. Gau, C.Y. Yang, 2000, "The Inverse Impact-Induced Vibration
Problem in Constrained Rotating Systems," Proceedings of the 7th
International Congress on Sound and Vibration,
Garmisch-Partenkirchen, Germany, July 4-7, No. 698. ( 89学 ; 89
)
D.技术报告及其他
1.Yang, C. Y., 1992, "A Functional Design Model for Shape Optimization
in Mechanical Design," Ph.D. Dissertation, Mechanical Engineering
Department, Colorado State University, USA.

2.杨 庆 煜, 1995 ,"应 用 基 因 演 算 法 於 电 板 加 工 径 之
规 划," 国 科 会 研 究 计 划 报 告 : NSC84-2212-E-211-006.

3. 胜 与 杨 庆 煜, 1995 ,"冲 模 设 计,制 造 与 性 能 分 析 之
研 究 (1)," 国 科 会 研 究 计 划 报 告 : NSC84-2212-E-211-005.

4. 弘 毅 与 杨 庆 煜, 1995 ,"基 因 演 算 法 於 逆 射 问 题 之
应 用," 国 科 会 研 究 计 划 报 告 : NSC84-2212-E-211-001.

5.杨 庆 煜, 1996 ,"应 用 群 组 技 术 与 基 因 演 算 法 於 大 型 电
板 加 工 径 之 规 划," 国 科 会 研 究 计 划 报 告 :
NSC85-2212-E-151-015.
89

6.杨 庆 煜, 1998 ,"二 维 逆 热 传 问 题 之 研 究," 国 科 会 研 究
计 划 报 告 : NSC87-2212-E-151-011.

7.杨 庆 煜, 1999, "结合符号运算与以循序方法求解三维逆运算问题, " 国
科 会 研 究 计 划 报 告 : NSC88-2212-E151-006.

8.杨 庆 煜, 2000, "以边界 点温 测同时估算热传导与热容 系 之
发展与实验验证(1/2), " 国 科 会 研 究 计 划 期 中 报 告 :
NSC89-2212-E151-010.

9.杨 庆 煜, 2000, "应用 值循序逆运算法估算二维多热源问题与逆运算法
之 学性质分析 (1/2), " 国 科 会 研 究 计 划 期 中 报 告 :
NSC89-2212-E151-009.

10.杨 庆 煜, 2002, "应用 值循序逆运算法估算二维多热源问题与逆运算法
之 学性质分析 (2/2), "国科会研究计划报告: NSC89-2212-E151-028.

11.杨 庆 煜, 2002, "三次元 床驱动软体之开发, "建暐 密科技股份有限
公司委托建教合作研究计画书: March 2002.

12.杨 庆 煜, 2002, "以边界 点温 测同时估算热传导与热容 系 之
发 展 与 实 验 验 证 (2/2), " 国 科 会 研 究 计 划报告 :
NSC89-2212-E151-027.

13. 杨 庆 煜, 2003, "电脑辅助三次元 床驱动软体之开发与研究, "国科会
补助提升产业技术及人才培育研究计画: NSC 91-2622-E-151-005-CC3.


c.专 (作者姓名,专 名称,专 号码,国别)

d.曾 与之重要研究计画(如国科会及建教合作案)
计画名称 执 期间 额
(万)
补助单位
1.应用基因演算法於电 板加工 径之规划
NSC84-2212-E-211-006
83.8至
84.7
30 国科会

2.冲模设计,制造与性能分析之研究
(1)NSC84-2212-E-211-005
83.8至84.740 国科会

90
3.基因演算法於逆 射问题之应用
NSC84-2212-E-211-001
83.8至
84.7
22 国科会

4.应用群组技术与基因演算法於大型电 板加工
径之规划NSC85-2212-E-211-006
84.8.1至
85.7.31
32.55 国科会

5.二维逆热传导问题之研究
NSC87-2212-E-151-011
86.8.1至
87.7.31
17.06 国科会

6.. 一维逆对 问题之研究 86.8.1至
87.7.31
10 教师研究群

7.结合与符号运算顺序法求解逆热传问题
NSC-88-2212-E-151-006
87.8.1至
88.7.31
29.36 国科会

8.以边界 点温 测同时做算热传导与热
容 系 之 发展与实验验证(1/2)
88.8.1至
89.7.30
28.19 国科会
9.应用 值循序逆运算法估算二维多热源问
题与逆运算法之 学性质分析(1/2)
88.8.1至
89.7.30
13.25 国科会
10.以边界 点温 测同时估算热传导与热
容 系 之 发展与实验验证(2/2)
89.8. 1至
90.7.31
37.1 国科会
11.应用 值循序逆算法估算二维多热源问题
与逆算法之 学性质分析(2/2)
89.8.31至
91.7.31
38.69 国科会
12.电脑辅助三次元 床驱动软体之开发与研
究
91.6.1至
92.5.31
50 国科会
13. 非线性逆热传导问题之 发展与实验
验证(1/2)
91.8. 1至
92.7.31
57.1 国科会
14.CCD影像 测软体之开发与研究 92.6.1至
93.5.31
43.7 国科会
15. 非线性逆热传导问题之 发展与实验
验证(2/2)
93.8.1至
93.7.31
64.5 国科会
(三)服务
a.推广教育方面(如学分班,训 班,培训班)
名称 日期( /月) 委办单位

b.技术服务
名称 日期( /月) 委托单位

c.担任 政职
政职职称 期限( /月- /
月)
政职职称 期限( /月- /
月)

91
d.协助系务(如举 研讨会或其他贡献)
1.协助举办演讲-微机械制造技术在模具制造上的应用(86.11.28)
2.协助举办演讲-反算法在浇铸模内动边界问题之应用(87.3.20)
3.协助举办演讲-微放电技术於微小模加工之应用(87.5.1)
4.协助举办演讲-ANSYS於产品开发的最新技术和应用 (89.1013)
5.担任管 「CAM」室之负责 师
6.担任本系各委员会之委员
7.担任本系班导师

e. 与其他校外公 事务
92

单位 模具系 姓名 杨胜安 职称 教授 电话
传真
07-3814526-5412
07-3835015
最高
学位
国 成功大学机械工程博士 重要
经
4.
5.国 高雄应用科技大学模具工
程系副教授.教授
证照种 ,字号:

(一)教学
a.主要授课 热 学 工程 学 工程分析
课程: 对 热传递 热传递 体 学

名称 出版公司
热 学 全华科技
b.教材或教
具的编著
工程 学 文书局
(二)研究成果
a.期刊 文:(作者姓名,著作名称,期刊名称,卷 ,起始页 , )
1. Yang Sheng-An, Chen Chao-Kuang,『Magnetohydrodynamic Effects upon
Momentem Transfer on a Continuously Moving Flat Plate,』Computers
Mathematics Application,Vol.23, No.10,pp.27-33,1992,Sci

2. Yang Sheng-An, Chen Cha'O-Kuang,『Laminar Film Condensation on a
Finite-size Horizontal Plate,』J.CSME.,Vol.13,
no.2,pp.128-131,1992,Ei

3. Yang Sheng-An, Chen C.K.,『Effects of Surface Tension and
Nonisothermal Wall Temperature Variation upon Filmwise
Condensation on Vertical Ellipsoids/sphere,』Proc. Royal Society
Lord,A: 442,301-312,1993,Sci

4. Yang Sheng-An, Chen C.K.,『Role of Surface Tension and Ellipticity
in Laminar Film Condensation on Horizontal Elliptical Tube,』INT.
J. Heat & Mass Transfer.,Vol.36, No.12,pp.3135-3141,1993,SCI

5. Yang Sheng-An, Chen C.K.,『Laminar Film Condensation on a Horizontal
Elliptical Tube with Uniform Surface Heat Flux and Suction at the
Porous Wall,』J. CSME,Vol.14, No.1,pp.93-100,1993,EI

93
6. Yang S.A. Chen C.K.,『Filmwise condensation on Non- isothermal
Horizontal Elliptical Tube with Surface tension,』AIAA J. of
Thermophysics & Heat Transfer 7. No.4,pp.729-732,1993,SCI
7. Yang Sheng-An, Chen Cha'O-Kuang,『Transient film condensation on
a horizontal elliptical tube,』J. Phys-D,Vol.26,pp.793-797,1993,
SCI

8. Yang S.A., Chen C.K.,『Laminar Film Condensation on a Horizontal
Elliptical Tube with Variable Wall Temperature,』ASME J. Heat
Transfer 116,1046-1049,1994, SCI

9. Chen C. K., Yang S. A.,『Laminar Film condensation inside a
Horizontal Elliptical Tube with Variable wall Temperature,』Int.
J. Heat & Fluid Flow, 15,NO.1,75-78,1994, SCI

10.Chiou. J. S., Yang. S. A., Chen. C. K.,『Laminar film Condensation
inside a Horizontal Elliptical Tube,』Applied Math.
Modeling.,Vol.18,340-346,1994, SCI

11.Chiou J. S., Yang S. A., Chen C. K., Filmwise Condensation on a
Horizontal Elliptical Tube embedded in Porous Media,』Chemical Eng.
Communication,127,125-135,1994, SCI

12.Hsu, C. H., and Yang, S. A.,『Mixed-Convection Film Condensation
from Downward Flowing Vapors onto a Sphere with Variable Wall
Temperature,』Heat and Mass Transfer,Vol.33,pp.85-91,1997, SCI

13.Yang, S. A. and Hsu, C. H.,『Mixed-convection Film Condensation on
a Horizontal Elliptical Tube with Uniform Surface Heat Flux,』
Numerical Heat Transfer, Part A,Vol.32,pp.85-95,1997, SCI

14.Hsu, C. H., and Yang, S. A.,『Mixed-Convection Film Condensation
from Downward Flowing Vapors onto a Sphere with Uniform Wall Heat
Flux,』Heat and Mass Transfer,Vol. 32,pp.385-391,1997, SCI

15.Yang, S. A. and Hsu, C. H.,『Filmwise Condensation on a Vertical
Porous Ellipsoid with Uniform Suction Velocity,』Chem. Eng.
Communication,Vol.160,pp.123-135,1997, SCI
94

16.Yang, S. A. and Hsu, C. H.,『Free and Forced Convection Film
Condensation form a Horizontal Elliptical Tube with a Vertical
Plate and Horizontal Tube as Special Cases,』Int. J. Heat and Fluid
Flow,Vol.18,pp.567-574,1997, SCI

17.Yang, S. A. and Hsu, C. H.,『Superheated Mixed-Convection Film
Condensation in the Forward Region of s Cylinder or Sphere,』
J.CSME,Vol.18,No.1,pp.85-93,1997,EI

18.Yang, S. A.,『Superheated Laminar Film Condensation on a
Non-isothermal Horizontal Tube,』AIAA, J. of Thermophysics and Heat
Transfer,Vol. 11, No.4,pp.526-532,1997, SCI

19.Hus, C. H. and Yang, S. A.,『Pressure Gradient and Variable Wall
Temperature Effects during Filmwise Condensation from Downward
Flowing Vapors onto a Horizontal Tube,』Int .J. Heat and Mass
Transfer,Vol.42,pp.2419-2426,1999,Sci

20.Yang, S. A., and Hsu, C. H.,『Mixed-Convection Film Condensation
on a Horizontal Elliptical Tube with Variable Wall Temperature,』
J. of the CSME,Vol.20, No.4,pp.373-384,1999,Ei

21.Yang Sheng-An, Chen Cha'O-Kuang,『Laminar Film Condensation on a
Finite-size Horizontal Plate with Suction at the Wall,』Applied Math.
Modelling,Vol.16,pp.325-329,Jun.1992,SCI

b.研讨会 文(作者姓名,著作名称,研讨会名称,起始页 , )
1. 杨胜安,『表面张 对椭圆球之膜 凝结影响研究』,第八届技术及职业教
育研讨会,pp.20-39,1993
2. Yang, S. A.,『Mixed-Convection Film Condensation from Downward
Flowing Vapors onto a Porous Horizontal Tube with Uniform Suction
95
Velocity』,Proc. of the 13th National Conference of CSME,
Taipei,pp.324-329,1996
3. Yang, S. A., and Hsu, C. H.,『Free Convection Film Boiling on a
Vertical Ellipsoid』,Proc. of the 2nd National Conference of Chinese
Military Academy for 75th anniversary , Feng Shan,,1998
4. 杨胜安,『平 均匀 场内等速移动平板之热传分析』,第五届技术及职业
教育研讨会,pp.4231-4239,